PCBu作流程c  常品|} 鼎鑫子:Bruce 日期: 多影逖u作流程 - 影 p面板c多影逯外友u作-1 p面板c多影逯外友u作-2 裁板 cut board 目的:  ⑦M(jìn)料之大原板裁成生a所需之板子尺寸 常之品|}:  ? 尺寸不符 ? 板粗糙 路u作 /外 目的:  ⒖羲O之路依e分eu作在各又基材上. 常之品|}:  ? 短路 ? 嗦 ? 不符 黑化及漢 BO & ML 目的:  ⒏詠黑化a生q毛增加漢廂嶂信度 常之品|}:  ? y曝露 ? 板厚不符 孔 Drill 目的:  依客翳孔Y料 Gerber/程式 D成孔C之程式在板子上出孔 常之品|}:  ? 孔偏破 ? 孔大 ? 孔小 ~ Copper plating 目的:  於孔壁的基材上 ^材料 由化W反後使其上~通孔 常之品|}:  ? 孔破 ? 孔不良 ? ~厚不足 防焊 Solder Mask 目的:  於需要^w上防焊材料 油墨 使其^或於 via hole 熱孔. 常之品|}:  ? 油墨 on pad ? @影未Q ? 露~ 文字 Marking / Legend 目的:  依客羲需聳局文字或符印在板面上供辨R或聳狙b配位置之 常之品|}:  ? 文字 on pad ? 文字模糊/不清 a Hot Air Level 目的:  於~表面上T焉弦渝a/U合金作橥瓿善分表面理 常之品|}:  ? 露~ ? a凸 ? a short 化W金 Immersion Nickel/Gold 目的:  在板面上以化W反沉e上一漁及金,作橥瓿善分表面理 常之品|}:  ? 露~ ? 厚度不足 ? 金厚度不足 金手指 Nickel/Gold Plating 目的:  在 connector 上以方式上及金, 使其能有良好之通效果 常之品|}:  ? 露~ ? 厚度不足 ? 金厚度不足 有C保o膜 OSP,  Organic Solderability Preservatives 目的:  在~面上形成一有C保o,使客粢求之~面板出至b配前~面保o 常之品|}:  ? 色剎瘓 ? 保o雍穸炔蛔 成型 Punch / Routing / V-cut 目的:  依客羲需之各N形鈧外型使用_型或瓢宸絞階鞒,V-cut t需求而O定  常之品|}:  ? 尺寸不符 Pu