1、做封裝需要添加25層？還有一些有添加鋼網(wǎng)及阻焊層，這需要嗎？ 
2、平面類型CAM、分割/混合的區(qū)別？ 
3、IC下面PCB挖空怎么做？ 
IC散熱焊盤鋼網(wǎng)開法，一大片地不可能全開，鋼網(wǎng)按焊盤開會不會使地有很多錫，元件浮高？ 
螺絲孔、通孔怎么做？ 
4、DDR3用什么拓?fù)?？T？ 
5、有些DDR中沒看到等長,是做好后在匹配長度的網(wǎng)絡(luò)組中刪除了嗎？ 
6、差分需要等長嗎?如USB DP&DM 
7、一般信號的阻抗是多少？ 
USB 90 ohm 
HDMI、MIPI、DDR差分 100 ohm 
DDR、天線 50 ohm 
8、阻抗誰做？板廠做的話發(fā)資料應(yīng)該怎么標(biāo)識呢？ 
9、拼板誰拼？拼了是不是要重出鋼網(wǎng)和坐標(biāo)文件給SMT？ 
10、Mark點如何添加，是在原理圖中？PCB中怎么添加？ 
11、哪些信號需要包地處理？ 
12、此PCB中怎么表層沒看到走線呢？怎么處理的？ 
這些問題在視頻里面都會一一講解