原則上建議客戶設(shè)計(jì)雙、多成板時(shí),導(dǎo)通孔(VIA)內(nèi)徑設(shè)置在0.3mm以上,外徑設(shè)置在0.6mm以上,元件PAD為大于孔徑的50%,錫板工藝線寬線距設(shè)計(jì)在6mil以上。鍍金工藝線寬線距設(shè)計(jì)為4mil以上,以最大程度的降低生產(chǎn)周期,減少制造難度。錫板依銅箔厚度要求應(yīng)作以上數(shù)據(jù)(線寬線距)每半盎司增加1.5mil以上。
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