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前言
近年來隨著PCB行業(yè)電路印刷技術(shù)的迅猛發(fā)展，印制電路板制造多層化、積層化、功能化、集成化和輕、薄、短、小的趨勢越
來越明顯，現(xiàn)有的PCB板上所鉆小孔越來越緊小，也越來越密，這對包括蓋墊板在內(nèi)的機械鉆孔相關(guān)輔料提出了更高的品質(zhì)要求。傳
統(tǒng)的蓋板（酚醛板、環(huán)氧樹脂板、普通鋁片）由于存在耐熱性低、CPK值低、斷針率高以及某些材料本身結(jié)構(gòu)上的缺陷，已經(jīng)滿足不
了當今PCB機械鉆孔品質(zhì)的要求[1]
。我司近期研發(fā)出來的涂樹脂鋁片(簡稱MVC)，擁有良好的鉆孔性能，對環(huán)境無污染，緊跟PCB機
械鉆孔技術(shù)的發(fā)展，可滿足當代PCB鉆孔的需求。
2MVC性能分析
2.1表層樹脂性能分析
2.1.1熱熔性能分析
圖1.1為MVC表層樹脂層的DSC性能測試圖，從圖中可以看出MVC表層樹脂在溫度的升高過程中，在50℃-65℃溫度區(qū)間內(nèi)，
有一個強烈的吸熱峰，表征樹脂在該溫度區(qū)間吸熱產(chǎn)生相變，有利于鉆孔時吸收鉆針表面的熱量；同時在160℃-170℃的溫度區(qū)間內(nèi)，
曲線上升放熱，樹脂層分解，而在實際的鉆孔過程中，由于表層樹脂相變吸熱，鉆針的表面溫度不會超過160℃，因此鉆孔時表層樹脂
不會分解，性能比較穩(wěn)定。較低的相變溫度和相對較高的分解溫度在鉆孔時可以保證優(yōu)良的鉆孔效果，在使用MVC蓋板進行鉆孔時，

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表層樹脂熔化帶走鉆針表面大量的熱量，降低鉆針的表面溫度，減少磨損和斷針率；另一方面，MVC表層樹脂本身的潤滑特性對鉆針
也有一定的潤滑作用，亦可降低鉆針磨損 tteedf4636!@#$%