關(guān)于PCB電鍍的一些問題與解答

1、電銅缸里的主要成分是什么？有什么作用，具體的反應(yīng)原理是怎樣的？ 
主要組份：硫酸銅60--90克/升 主鹽，提供銅源 
硫酸8--12% 160---220克/升 鍍液導(dǎo)電，溶解銅鹽，鍍液深度能力；氯離子 30--90ppm 輔助光劑；銅光劑 3--7ml。 

2、全面板電的時候電流密度要多少？為什么有些要雙夾棍，有什么作用？還有分流條是怎么使用，在怎么情況下要使用分流條？ 
電流密度一般時1.5--2.5安培/平方分米;雙夾棍可以保證板面電流分布均勻性;分流條是用在陰極導(dǎo)電桿靠近兩側(cè)缸邊的部分,防止因為電場的邊緣效應(yīng)造成的板邊或邊緣板厚度過厚的現(xiàn)象。 

3、線路電鍍的時候單夾棍和雙夾棍有什么區(qū)別？在什么具體情況下要這樣做！ 
原因同上,雙夾棍有利提高板面鍍層厚度分布。 

4、線路電鍍的時候夾板方式有什么要求，板與板的間距怎么？要是間距太大有什么結(jié)果？疊板又有什么結(jié)果？對于有獨立孔或獨立線的板要怎么樣排板？ 
夾緊,貼緊,兩面面積差相對較小;可以采用交錯換位,;板之間間距盡量貼近,不疊板;距離過大,板邊板面鍍層厚度分布不均;獨立線/孔在設(shè)計上添加輔助網(wǎng)格設(shè)計或者采用低電流適當延長時間,來保證鍍層的均勻性,防止夾膜,線條過厚。 

5、線路電鍍的時候電流密度要根據(jù)什么來定？怎么樣的情況要用多少的密度？（出電流指示） 
根據(jù)板面上實際需要電鍍的板面積,而不是板面積;電流有三種1.5---2.5;看鍍液種類,板厚度,孔徑大小,板面圖形分布狀況等。 

6、電鍍時間和銅厚是什么樣的一個關(guān)系? 
線性關(guān)系;鍍層厚度微米==電鍍時間分鐘x電流密度安培/平方分米x0.217微米/安培分鐘。 

7、常聽說的一個名詞:一安鍍兩安 是什么意思? 
電流合計板銅厚都稱安；有點混亂；各個公司稱法不一安=1安培/平方分米；安=盎司/平方英尺=35微米銅厚，多指基板銅厚。