1、BGA 封裝 （ball grid array）

球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以 代替引腳，在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體（PAC）。

引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為1．5mm 的360引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0．5mm 的304 引腳 QFP 為40mm 見方。而且 BGA不 用擔 心 QFP 那樣的引腳變形問題。

該封裝是美國Motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設備中被采用，今后在 美國有 可 能在個人計算機中普及。最初，BGA的引腳（凸點）中心距為 1．5mm，引腳數(shù)為225。現(xiàn)在 也有 一些 LSI 廠家正在開發(fā)500 引腳的BGA。

BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查。現(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方 法。有的認為 ，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。 美國 Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為 OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為 GPAC（見 OMPAC 和 GPAC）。

2、BQFP 封裝 （quad flat packagewith bumper）

帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起（緩沖墊） 以 防止在運送過程 中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和 ASIC 等電路中采用 此封裝。引腳中心距0．635mm， 引腳數(shù)從84 到196 左右（見 QFP）。

3、碰焊 PGA 封裝 （butt joint pin grid array）

表面貼裝型 PGA 的別稱（見表面貼裝型 PGA）。

4、C－（ceramic） 封裝

表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在實際中經(jīng)常使用的記號。

5、Cerdip 封裝

用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于 ECL RAM，DSP（數(shù)字信號處理器）等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip

用于紫外線擦除型EPROM 以及內(nèi)部帶有 EPROM 的微機電路等。引腳中 心 距2．54mm，引腳數(shù)從8 到42。在日本，此封裝表示為 DIP－G（G 即玻璃密封的意思）。

6、Cerquad 封裝

表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封裝 DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗 口的 Cerquad用 于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料 QFP 好，在自然空冷條件下可容許1． 5～ 2W 的功率。但封裝成本比塑料

QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1．27mm、0．8mm、0．65mm、 0．5mm、 0．4mm等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32 到368。

帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形。 帶有窗口的用于 封裝紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ－G（見 QFJ）。

7、CLCC 封裝 （ceramic leadedchip carrier）

帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ－G（見 QFJ）。

8、COB 封裝 （chip on board）

板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆 蓋以確?？桑?。雖然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠不如 TAB 和倒片 焊技術(shù)。

9、DFP（dual flat package）

雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP 的別稱（見 SOP）。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。

10、DIC（dual in－line ceramic package）

陶瓷 DIP（含玻璃密封）的別稱（見 DIP）．

11、DIL（dual in－line）

DIP 的別稱（見 DIP）。歐洲半導體廠家多用此名稱。

12、DIP（dual in－line package） 雙列直插式封裝

插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯 IC，存貯器 LSI，微機電路等。