提供專業(yè)的BGA拆板,除膠,植球,焊接,測試,包裝等一條龍服務(wù).

植球流程:

1.需植球BGA放到烤箱裏烘烤24小時（去潮處理）


2.拆卸BGA


3.去除BGA底部焊盤上的殘留焊錫並清洗乾淨(jìng)


4.把BGA放在植球臺上,在BGA底部焊盤上印刷適量的助焊劑或焊膏


5,在BGA植球臺上套上植球鋼網(wǎng),倒上適量的錫球,搖晃植球臺,使鋼網(wǎng)表面漏孔中保留一個錫球,多餘錫球收到回收槽中


6.放到回流焊或烤箱,鐵板燒焊接,使錫球與BGA 焊盤焊接在一起


7.清洗BGA


8.檢查BGA 錫球有無掉球,錫球是否光澤,飽滿及是否有雜質(zhì)

9.去潮處理,包裝出貨

植球前（右邊）植球後（左邊）

BGA 測試:

1. 客戶提供2片待測晶片主板及測試程式

2. BGA SOCKET 設(shè)計

3. BGA 測試