職責(zé)描述
職位描述:
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)ODM產(chǎn)品的前期數(shù)據(jù)、規(guī)格調(diào)查工作,獨立完成規(guī)格設(shè)計,輸出DFMEA;
2. 負(fù)責(zé)器件選型,BOM輸出,成本控制,同時負(fù)責(zé)風(fēng)險控制、質(zhì)量控制;
3. 負(fù)責(zé)原理圖,PCB layout設(shè)計及電路仿真;
4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)線調(diào)試及產(chǎn)品首板打樣;
5. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的性能調(diào)試;
6. 負(fù)責(zé)相關(guān)圖紙下發(fā);
7. 負(fù)責(zé)整車廠如GM、BMW、VW等整車電路要求、射頻要求的收集與整理。6. 能熟練地應(yīng)用EDA,CAM350,CAD等工作應(yīng)用軟件;
7. 動手能力強(qiáng),能解決工作中問題;職能類別:硬件工程師
【本文標(biāo)簽】: 多層 pcb 多層PCB面板 沉金板 公司設(shè)備
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