根據(jù)全球各大運(yùn)營(yíng)商的公開(kāi)時(shí)間表，盡管要到2020年日本的東京奧運(yùn)會(huì)5G業(yè)務(wù)才有可能商用，但這個(gè)時(shí)間可能會(huì)進(jìn)一步加快。據(jù)了解，在2018年的韓國(guó)冬奧會(huì)上，韓國(guó)運(yùn)營(yíng)商就會(huì)提前提供5G服務(wù)。美國(guó)的Verizon也已搶先確定5G頻段。

由于5G、IOT等應(yīng)用將采用更高的頻率，從過(guò)去的3GHz以下逐漸上升為6GHz甚至2～30GHz，這將給天線射頻材料帶來(lái)新的技術(shù)趨勢(shì)。在日前由羅杰斯與元器件分銷商世強(qiáng)聯(lián)合主辦的“2016羅杰斯亞洲先進(jìn)互聯(lián)連接解決方案天線研討會(huì)”上，羅杰斯先進(jìn)線路板材料事業(yè)部副總裁Jeff Grudzien表示，頻率不斷升高的過(guò)程中對(duì)板材損耗有非常高的要求。在高頻率下如何做到更低損耗成為5G天線板材的一大挑戰(zhàn)。此外，由于5G的Massive MiMO天線數(shù)目和復(fù)雜度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于4G的有源天線系統(tǒng)。所以對(duì)于降低天線的尺寸，提出了更高的要求。另外由于需要在更小的尺寸集成更多的東西，5G相對(duì)4G對(duì)于材料的導(dǎo)熱率也提出了更高的要求。

除了功率提升以及設(shè)備小型化之外，另一個(gè)挑戰(zhàn)是如何在更小的空間布局內(nèi)完成散熱的功能?！拔覀児驹诟邔?dǎo)熱率值的板材上有更多的研究，因?yàn)轭l率的上升，板材的選型會(huì)比較薄。如何在非常薄的材料上能夠完成我們的高導(dǎo)熱率值也是一個(gè)挑戰(zhàn)。”Jeff Grudzien同時(shí)表示，隨著5G通信在天線中加入越來(lái)越多的頻段，基站的鐵塔上已經(jīng)布置非常多的天線，天線設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜。因?yàn)楣β侍嵘?，工程師希望把有源電路放到天線系統(tǒng)里，形成有源天線系統(tǒng)，這就需要將更多的部件放在一個(gè)有限的空間內(nèi)。這種情況下多層PCB板開(kāi)始替代過(guò)去的電纜滿足復(fù)雜天線設(shè)計(jì)需求。

Jeff Grudzien表示，羅杰斯獨(dú)有的熱固型樹(shù)脂可以滿足以上提到的高頻、多頻，復(fù)雜天線系統(tǒng)的需求。在射頻領(lǐng)域，羅杰斯占有很大的市場(chǎng)份額。2014年，羅杰斯收購(gòu)了天線領(lǐng)域的優(yōu)秀廠商雅龍，將其天線產(chǎn)品線進(jìn)行了更大擴(kuò)展。在沒(méi)收購(gòu)雅龍之前，羅杰斯在天線上的解決方案就是熱固型樹(shù)脂。因?yàn)檫@種材料之前并不為國(guó)內(nèi)大多數(shù)工程師所熟悉，主要還是使用特氟龍材料（PTFE熱塑型樹(shù)脂）。

高溫處理通常是高頻線路板加工制造的重要環(huán)節(jié)。從開(kāi)始形成的電介質(zhì)半固化片到覆銅層壓板，以及最終加工成型的電路元件，印刷電路板（PCB）材料的制作過(guò)程都需要加熱。熱塑型和熱固型兩種類型的復(fù)合材料通常用于PCB的介電層，或者作為粘合劑用于制造覆銅板，它們各自具有自己的特征和特性。熱塑性材料通常是剛性或呈現(xiàn)硬化狀態(tài)，但隨著溫度升高接近熔點(diǎn)材料會(huì)慢慢變軟。熱塑性材料可用填料來(lái)做增強(qiáng)，如玻璃纖維或陶瓷材料。熱固性材料變硬過(guò)程是熱化學(xué)反應(yīng)的結(jié)果，例如，將兩種環(huán)氧樹(shù)脂混合在一起時(shí)會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，材料會(huì)變硬。由于它們開(kāi)始時(shí)是軟的或液態(tài)的，所以熱固性材料與填充材料可以通過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單的過(guò)程混合達(dá)到增強(qiáng)的目的。但是一旦硬化或固化，熱固性材料通常比熱塑性材料更硬。熱固性材料硬化過(guò)程是不可逆的熱化學(xué)反應(yīng)過(guò)程，它不能像熱塑性材料那樣再次融化。熱塑性材料在常溫下是穩(wěn)定的，但熱固性材料在固化之前的保質(zhì)期是有限的。

熱塑性材料與熱固性材料相比，通常具有較小的電氣損耗。另外，隨著時(shí)間推移和溫度不斷升高，熱塑性材料電性能變化相對(duì)于熱固性材料要小。而熱固性材料會(huì)隨時(shí)間氧化。氧化過(guò)程可導(dǎo)致PCB材料的介電常數(shù)（DK）和損耗因子（DF）發(fā)生變化，并導(dǎo)致射頻／微波頻率等性能產(chǎn)生潛在的變化。通過(guò)不斷研究和改進(jìn)，羅杰斯公司的科學(xué)家們，同時(shí)提高了熱塑性和熱固性材料在PCB中的性能。通過(guò)添加合適的填充材料，無(wú)論電氣性能還是機(jī)械性能都有很大幅度提高。例如，RO3000系列線路板材料是熱塑性陶瓷填充聚四氟乙烯（PTFE）復(fù)合材料，介電常數(shù)（DK）值可從3．0到10．2。作為熱塑性材料，它受時(shí)間和溫度影響較小，有著非常穩(wěn)定的電氣性能及機(jī)械性能，具有較低的介電常數(shù)溫度系數(shù)（TCDk）。這相對(duì)于早期基于聚四氟乙烯（PTFE）的熱塑性線路板材料是一個(gè)巨大的改進(jìn)。與熱塑性材料相比，盡管熱固性材料不具有低電氣損耗優(yōu)勢(shì)，但RO4835熱固性材料具有較低的介電損耗，使其能夠應(yīng)用于500MHz以上的低成本電路。它在10GHz頻率下Z軸介電常數(shù)為3．48，并且保證±0．05的公差。RO4835層壓板的金屬化過(guò)孔可以使用標(biāo)準(zhǔn)的加工工藝來(lái)完成，因?yàn)樵摬牧蠈?shí)現(xiàn)了Z軸31ppm／°C的膨脹系數(shù)（CTE），基本上與銅的膨脹系數(shù)（CTE）17Dpm／℃接近。