PCB設(shè)計材料的供應(yīng)商，常見與常用到的就有：生益\建濤\國際等
PCB按品牌質(zhì)量級別從底到高劃分如下：94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4
　　詳細參數(shù)及用途如下：
　　94HB：普通紙板，不防火(最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板)
　　94V0：阻燃紙板 (模沖孔)
　　22F： 單面半玻纖板(模沖孔)
　　CEM-1：單面玻纖板(必須要電腦鉆孔，不能模沖)
　　CEM-3：雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米)阻抗多層PCB線路加工
　　FR-4: 雙面玻纖板阻燃特性的等級劃分可以分為94VO-V-1 -V-2 -94HB 四種半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm FR4 CEM-3都是表示板材的，阻抗多層PCB線路加工


　　● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或?qū)嵃宄宓?br /> 　　● 板材種類 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料;
　　● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
　　● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
　　● 最高加工層數(shù) ： 16Layers ● 銅箔層厚度 ： 0.5-4.0(oz)
　　● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
　　● 成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.15mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)
　　● 最小線寬/間距： 0.1mm(4mil) 線寬控制能力 ： <+-20%
　　● 成品最小鉆孔孔徑 ： 0.25mm(10mil)
　　● 成品最小沖孔孔徑 ： 0.9mm(35mil)
　　● 成品孔徑公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
　　● NPTH：+-0.05mm(2mil) ● 成品孔壁銅厚 ： 18-25um(0.71-0.99mil)
　　● 最小SMT貼片間距 ： 0.15mm(6mil) ● 表面涂覆 ： 化學(xué)沉金、噴錫、整板鍍鎳金(水/軟金)、絲印蘭膠等
　　● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
　　● 抗剝強度 ： 1.5N/mm(59N/mil)
　　● 阻焊膜硬度 ： >5H
　　● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
　　● 介質(zhì)常數(shù) ： ε= 2.1-10.0
　　● 絕緣電阻 ： 10KΩ-20MΩ
　　● 特性阻抗 ： 60 ohm±10% 無需注冊
　　● 熱沖擊 ： 288℃，10 sec
　　● 成品板翹曲度 ： 〈 0.7%
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