隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子元器件的集成度越來(lái)越高，而體積越來(lái)越小，并且普遍采用BGA類型的封裝。因此，PCB的線路將越來(lái)越小，層數(shù)越來(lái)越多。減少線寬和線距是盡量利用有限的面積，增加層數(shù)是利用空間。將來(lái)的線路板的線路主流時(shí)2－3mil，或更小。
過(guò)孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通 常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過(guò)孔。


從作用上看，過(guò)孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是 用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來(lái)說(shuō)，這些過(guò)孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過(guò)一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。
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