談到盲／埋孔，首先從傳統(tǒng)多層板說起。標(biāo)準(zhǔn)的多層板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來達(dá)到各層線路之內(nèi)部連結(jié)功能。但是因為線路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。 

 

 

        為了讓有限的PCB面積，能放置更多更高性能的零件，除線路寬度愈細(xì)外，孔徑亦從DIP插孔孔徑1 mm縮小為SMD的0.6 mm，更進(jìn)一步縮小為0.4mm以下。 但是仍會占用表面積，因而又有埋孔及盲孔的出現(xiàn)，其定義如下：     A、埋孔（Buried Via）     內(nèi)層間的通孔，壓合后，無法看到所以不必占用外層之面積     B、盲孔（Blind Via），應(yīng)用于表面層和一個或多個內(nèi)層的連通。            1、埋孔設(shè)計與制作    埋孔的制作流程較傳統(tǒng)多層板復(fù)雜，成本亦較高，圖20.2顯示傳統(tǒng)內(nèi)層與有埋孔之內(nèi)層制作上的差異，解釋八層埋孔板的壓合迭板結(jié)構(gòu). 埋孔暨一般通孔和PAD大小的一般規(guī)格。            2、盲孔設(shè)計與制作    密度極高，雙面ＳＭＤ設(shè)計的板子，會有外層上下，Ｉ／Ｏ導(dǎo)孔間的彼此干擾，尤其是有ＶＩＰ（Via-in-pad）設(shè)計時更是一個麻煩。盲孔可以解決這個問題。另外無線電通訊的盛行, 線路之設(shè)計必達(dá)到RF(Radio frequency)的范圍, 超過1GHz以上. 盲孔設(shè)計可以達(dá)到此需求。     盲孔板的制作流程有三個不同的方法，如下所述    Ａ、機械式定深鉆孔        傳統(tǒng)多層板之制程，至壓合后，利用鉆孔機設(shè)定Ｚ軸深度的鉆孔，但此法有幾個問題        ａ、每次僅能一片鉆產(chǎn)出非常低        ｂ、鉆孔機臺面水平度要求嚴(yán)格，每個spindle的鉆深設(shè)定要一致否則很難控制每個孔的深度           ｃ、孔內(nèi)電鍍困難，尤其深度若大于孔徑，那幾乎不可能做好孔內(nèi)電鍍。          上述幾個制程的限制，己使此法漸不被使用。     Ｂ、逐次壓合法（Sequential lamination）        以八層板為例，逐次壓合法可同時制作盲埋孔。首先將四片內(nèi)層板以一般雙面皮的方式線路及PTH做出（也可有其它組合；六層板+雙面板、上下兩雙面板＋內(nèi)四層板）再將四片一并壓合成四層板后，再進(jìn)行全通孔的制作。此法流程長，成本更比其它做法要高，因此并不普遍。     Ｃ、增層法（Build up Process）之非機鉆方式