大家在接單、處理工程資料及生產(chǎn)過程種，經(jīng)常發(fā)現(xiàn)一些客戶的設(shè)計不符合PCB生產(chǎn)工藝的可行性要求。當(dāng)然這不是說設(shè)計師的水平有限，而是因為大部分設(shè)計工程師沒有到PCB工廠了解過，不知道一塊合格的PCB板是如何生產(chǎn)出來的，對PCB生產(chǎn)了解太少，這是導(dǎo)致設(shè)計出來的板沒有辦法加工和生產(chǎn)或者在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)問題的主要原因，所以希望以下內(nèi)容能夠為從事PCB設(shè)計的工程師提供幫助。

相關(guān)設(shè)計參數(shù)詳解：

一、線路

1. 最小線寬: 6mil(0.153mm)。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),(多層板內(nèi)層線寬線距最小是8MIL)如果設(shè)計條件許可,設(shè)計越大越好,線寬起大，工廠越好生產(chǎn)，良率越高，一般設(shè)計常規(guī)在10mil左右，此點非常重要，設(shè)計一定要考慮。

2. 最小線距: 6mil(0.153mm).。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil,當(dāng)然設(shè)計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設(shè)計一定要考慮。

3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)

二、via過孔(就是俗稱的導(dǎo)電孔)

1. 最小孔徑:0.3mm(12mil)

2. 最小過孔(VIA)孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm)大則不限，此點非常重要，設(shè)計一定要考慮。

3. 過孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于6mil，最好大于8mil。此點非常重要，設(shè)計一定要考慮。

4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)

三、PAD焊盤(就是俗稱的插件孔(PTH))

1. 插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設(shè)計成0.8，以防加工公差而導(dǎo)致難于插進(jìn)。

2. 插件孔(PTH) 焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil) 當(dāng)然越大越好，此點非常重要，設(shè)計一定要考慮

3. 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當(dāng)然越大越好，此點非常重要，設(shè)計一定要考慮

4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)

四、防焊

插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)

五、字符(字符的的設(shè)計，直接影響了生產(chǎn)，字符的是否清晰以字符設(shè)計是非常有關(guān)系)

字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關(guān)系 也為就是說，字寬0.2mm字高為1mm，以此推類。

六：

非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度

七: 拼版

1. 拼版分無間隙拼版和有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊一般是5mm

2. 拼版V-cut方向的尺寸必須在大于8cm，因為小于8cm的V割時會掉到機(jī)器里面，V-cut寬度必須小于32cm，大于此寬度將放不進(jìn)V-cut機(jī),此點因生產(chǎn)工藝限制，不是我們做不到