在PCB設(shè)計時，有時候需要在不增加PCB走線寬度的情況下提高該走線通過大電流的能力，通常是在PCB走線上鍍錫（或叫上錫），下面以在PCB底層走線鍍錫為例，使用Protel DXP2004軟件，簡單介紹如何走線上錫處理：

1、選擇BottomLayer層，確定需要走線的地方；

2、在BottomLayer層畫一條導(dǎo)線，一般為深藍(lán)色；

3、然后選擇BottomSolder層，如果軟件沒有顯示BottomSolder層，點擊"設(shè)計"菜單下的"PCB板層次顏色"項，

在彈出的對話框"屏蔽層"一欄勾選BottomSolder項后點擊"確定"。

PCB設(shè)計窗口底部的板層欄中就會多出BottomSolder層選項。

4、選擇BottomSolder層，在之前導(dǎo)線走過的位置用劃線工具再畫一遍（確保使用"畫線"工具），位置和寬度要和之前的布線保持一致（寬度不能大于之前的布線寬度），PCB上顯示出在BottomSolder層畫出的粉紅色的線條；

5、設(shè)計完成后，保存文檔，將完成的PCB文件發(fā)送給廠家，做好的板子就會在BottomSolder層畫線的地方鍍上錫了。

設(shè)計原理：BottomSolder層畫線的地方為禁止涂"阻焊"，制作PCB工藝的時候就會在沒有阻焊的地方排錫了。同樣TopLayer層走線上錫的原理一樣，只需在TopSolder層畫線就可以了。