新一代電子整機產(chǎn)品的問世和崛起，總會帶動新一代印刷電路板(PCB)及其基板材料的出現(xiàn)。在開拓出新市場、新應(yīng)用領(lǐng)域的同時，往往也會推動整個行業(yè)技術(shù)的飛躍與產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變革。20世紀90年代初，以便攜式電子產(chǎn)品為代表的整機電子產(chǎn)品向薄輕化發(fā)展，孕育了PCB業(yè)高密度互連(HDI)板的發(fā)展。而電子產(chǎn)品的小型化又推動了2004年～2007年間撓性PCB及剛-撓性PCB的一場技術(shù)與市場躍升。

　　當(dāng)前，印制電路板業(yè)界的焦點產(chǎn)品是“LED導(dǎo)熱基板”。作為一個新興的市場，LED導(dǎo)熱基板有望帶動印制電路板業(yè)另一波新技術(shù)的發(fā)展，進而帶來產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化，甚至有望使中國印制電路板業(yè)躍上更高臺階，改變以往大而不強，創(chuàng)新能力不足的劣勢。

　　發(fā)達工業(yè)國家如日本等已注意到這一行業(yè)趨勢。2009年至今“導(dǎo)熱基板”成為日本PCB行業(yè)的熱門詞匯。日本許多PCB業(yè)企業(yè)將之作為擺脫金融危機陰影，尋找新商機的機遇。我國的基礎(chǔ)工業(yè)落后，越是上游的原材料工業(yè)，問題越多。因此，我國企業(yè)更應(yīng)借此機遇加大導(dǎo)熱基板的技術(shù)研究開發(fā)力度，應(yīng)對市場變化。

　　預(yù)測未來導(dǎo)熱基板散熱的技術(shù)發(fā)展趨勢將向高散熱、低熱阻、融入整個系統(tǒng)安裝等功能方向發(fā)展。在導(dǎo)熱基板技術(shù)的競爭上，將主要表現(xiàn)為工藝技術(shù)上的競爭，基板設(shè)計結(jié)構(gòu)技術(shù)上的競爭，選取更能實現(xiàn)高性價比基板材料的應(yīng)用技術(shù)上的競爭。