(1)印制電路板尺寸和外觀檢測對印制電路板尺寸檢測主要是對有加工孔的直徑、間距及其公差，印制電路板邊緣尺寸等的檢測，如圖11-4所示。

對外觀的檢測則是阻焊膜與焊盤對準情況；阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離、起皺等異常情 況；基準標記是否合格；電路導體寬度和間距是否符合要求；多層板是否有剝層等。實際應(yīng)用中常采用印制電路板外觀測試專用設(shè)備對其進行檢測。典型設(shè)備主要由電腦、自動工作室、圖像處理系統(tǒng)等部分組成，這種系統(tǒng)能對多層板的內(nèi)層和外層、單／雙面板、底面膠片進行檢測，能檢測出斷線、搭線、劃痕、針孔、線寬、線距、邊緣粗糙度及大面積缺陷等。

(2)印制電路板的翹曲和扭曲檢測印制電路板的翹曲和扭曲主要是由設(shè)計不合理或工藝過程處理不當引起的。它的測試原理是將被測試的印制電路板暴露在組裝工藝具有代表性的熱環(huán)境中，對其進行熱應(yīng)力測試。典型的熱應(yīng)力測試方法是旋轉(zhuǎn)浸漬測試和焊料漂浮測試。在這種測試方法中，將印制電路板浸漬在熔融焊料中一定時間，然后取出進行翹曲和扭曲檢測。

另外，對于印制電路板翹曲和扭曲的測試方法還可以人工進行測量。簡單的方法是將印制板的3個角緊貼桌面，然后測量第4個角距桌面的距離。這種測量方法只能進行粗略估測，更有效地方法還有應(yīng)用波紋影像技術(shù)等。

(3)印制電路板的可焊性測試‘ 印制電路板的可焊性測試重點是焊盤和電鍍通孔的測試。對印制電路板的可焊性測試的方法有多種，如邊緣浸漬測試、旋轉(zhuǎn)浸漬測試、波峰浸漬測試和焊科珠測試等。其中，邊緣浸漬測試是用于測試表面導體可焊性的；旋轉(zhuǎn)浸漬測試、波峰浸漬測試是用于表面導體和電鍍通孔的可焊性測試的；焊料珠測試僅用于電鍍通孔的可焊性測試。

(4)印制電路板阻焊膜完整性測試在表面安裝技術(shù)中使用的印制電路板上一般采用干膜阻焊膜和光學成像阻焊膜，這兩種租焊膜具有分辨率高和不流動等特點。

干膜阻焊膜是在壓力和熱的作用下壓在印制電路板上的，它需要清潔的印制板表面和有效地層壓工藝。但這種阻焊膜在錫鉛合金表面的黏性較差，在再流焊產(chǎn)生的熱壓力沖擊下，常常出現(xiàn)從印制板表面剝層和斷裂的現(xiàn)象；這種阻焊膜也比較脆，進行整平時受熱和機械力的影響下可能會產(chǎn)生微裂紋。另外，在清洗劑的作用下也可能產(chǎn)生物理和化學損壞。

為了暴露干膜阻焊膜這些潛在缺陷，應(yīng)在來料檢測中對印制電路板進行嚴格5的熱應(yīng)力試驗。

這種檢測多采用焊料漂浮試驗，時間約為10---15 s，焊料溫度約260～288℃。當試驗時觀察不到阻焊膜剝層現(xiàn)象，可將印制板試件在試驗后浸入SMA清洗溶劑中，觀察其與溶劑有無物理和化學反應(yīng)。

(5)印制電路板內(nèi)部缺陷檢測檢測印制電路板的內(nèi)部缺陷一般采用顯微切片技術(shù)。印制電路板在焊料漂浮熱應(yīng)力試驗后進行顯微忉片檢測，主要檢測專案有銅和錫鉛合金鍍層的厚度、多層板內(nèi)部導體層間對準情沉、層壓空隙和銅裂紋等。