OFweek電子工程網(wǎng)訊 印度于蘋果（Apple）宣布于印度制造iPhone后，又于發(fā)布政府年度總預(yù)算之際宣布對(duì)進(jìn)口之智能手機(jī)關(guān)鍵零組件加稅，顯示欲持續(xù)執(zhí)行印度制造（Make In India）政策的企圖。

據(jù)The Economic Times報(bào)導(dǎo)，根據(jù)印度發(fā)布之2017～2018年年度總預(yù)算（Union Budget），印度將對(duì)進(jìn)口印刷電路板（PCB）課征2％的特別附加稅（SAD），沖擊手機(jī)制造成本，并將造成手機(jī)價(jià)格至少上揚(yáng)1％。

印度政府已明示對(duì)PCB增稅乃是為了保護(hù)國內(nèi)PCB制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展，安永（EY）稅務(wù)專家Bi表示，印度此舉系為激勵(lì)印度PCB制造商，以朝高附加價(jià)值產(chǎn)業(yè)移動(dòng)。

印度本土手機(jī)制造商大多表示因加稅所增加的邊際成本可望吸收，以在競(jìng)爭(zhēng)激烈的印度市場(chǎng)保有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，且盼能直接帶動(dòng)更多對(duì)印度的投資。

印度智能手機(jī)制造商Intex Technologies主席Narendra Bansal即表示，手機(jī)價(jià)格在推出后本就會(huì)不斷下跌，因此不應(yīng)將這部分成本轉(zhuǎn)嫁到消費(fèi)者身上。印度手機(jī)大廠的Micromax認(rèn)為，該政策的激勵(lì)效果不大，印度政府應(yīng)拿出更多政策期待看到更多政策出臺(tái)以保護(hù)當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)。

但手機(jī)裝配業(yè)者持相反意見，印度Dixon Technologies主席暨印度消費(fèi)性電子和家電制造商協(xié)會(huì)（CEAMA）副總裁Sunil Vachani就認(rèn)為產(chǎn)業(yè)尚未準(zhǔn)備妥當(dāng)，先前也持續(xù)向印度政府建言不應(yīng)實(shí)施加稅，惟結(jié)果與其所盼相違。他表示，PCB占智能手機(jī)成本的50～60％，加稅將使總體成本上升1．2％左右。

Vachani并表示，即便政府在價(jià)值鏈增加激勵(lì)措施，對(duì)于組裝PCB所使用的表面黏著技術(shù)（SMT）之投資并不會(huì)相應(yīng)成長(zhǎng)，因?yàn)橛《葘?duì)手機(jī)成品的稅率仍屬模糊。

產(chǎn)業(yè)專家表示，印度大部分的PCB都是向國外進(jìn)口，最大來源國即大陸，而目前在印度設(shè)廠組裝PCB的僅三星電子（Samsung Electronics）一家外商，料三星將成該加稅政策的最大受惠者。