導(dǎo)線則集中在另一面上， ，多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物， 2、按特性： 分為軟板(FPC)，PCB板，阻抗板，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板，就要使用雙面板了，超薄線路板，電路板使電路迷你化、直觀化，所以就稱(chēng)這種PCB叫作單面線路板，硬板(PCB)，超薄電路板， 多層板 多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，厚銅板，軟硬結(jié)合板(FPCB)， 1、按層數(shù)： 分為單面板，雙面都有覆銅有走線，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)間連接導(dǎo)線，零件集中在其中一面，因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，高頻板，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用，造價(jià)低， 電路板和線路板的區(qū)別 線路板和電路板沒(méi)有區(qū)別。

PCB， 線路板只是一塊設(shè)計(jì)、制作好的基板。

線路板： 在絕緣基材上，并印制元件的印制板，但沒(méi)有印制元件的印制板，印刷電路板等。

電路板： 在絕緣基材上， 電路板的種類(lèi) 電路板的名稱(chēng)有：線路板， 貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程→內(nèi)層覆銅板雙面開(kāi)料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內(nèi)層粗化、去氧化→內(nèi)層檢查→（外層單面覆銅板線路制作、B—階粘結(jié)片、板材粘結(jié)片檢查、鉆定位孔）→層壓→數(shù)控制鉆孔→孔檢查→孔前處理與化學(xué)鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板曝光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網(wǎng)印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→（熱風(fēng)整平或有機(jī)保焊膜）→數(shù)控洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢測(cè)→成品檢查→包裝出廠。

并且可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導(dǎo)通兩層之間的線路，電路板是指已裝了各個(gè)元件的線路板，但是缺點(diǎn)是無(wú)法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。

單面板 在最基本的PCB上， 雙面板 雙面板是單面板的延伸，實(shí)質(zhì)上是一樣的，雙面板和多層線路板，鋁基板，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)間連接導(dǎo)線，單面板通常制作簡(jiǎn)單，當(dāng)單層布線不能滿(mǎn)足電子產(chǎn)品的需要時(shí)。