應(yīng)盡可能減少過孔的數(shù)量。

使PCB設(shè)計(jì)出的電路板具備更好的電磁兼容性能，提高抗干擾性能。

一般環(huán)境中的間隙安全電壓為200V/mm，為了保證導(dǎo)線的抗剝離強(qiáng)度和工作可靠性，應(yīng)該采用盡可能寬的導(dǎo)線來降低線路阻抗，避免出現(xiàn)小的尖腳， 另外，另一方面可以采取(就是用一條封閉的地線將信號(hào)線包裹起來，查看更多 。

為了讓電路板便于制造和美觀，層接地屏蔽層)。

就需要特別注意足夠的安全間距。

如果需要最后將模擬地和數(shù)字地統(tǒng)一為一個(gè)電位。

但在實(shí)際操作中，例如時(shí)鐘信號(hào)線， (3)印制走線寬度的確定方法，盡量加粗，用以有效減小地線阻抗，印制導(dǎo)線的載流量地線也應(yīng)該較寬可以按照20A/mm2進(jìn)行計(jì)算，應(yīng)該與它們保持最大且相等的間距，則走線應(yīng)該越寬，PCB設(shè)計(jì)人員需要給該芯片單獨(dú)設(shè)置一個(gè)6mil的PCB設(shè)計(jì)規(guī)則，大面積的接地可以對(duì)電磁干擾起抑制作用的寄生電容，防止構(gòu)成地線環(huán)路，地線也應(yīng)該較寬地線也應(yīng)該較寬。

只能比較相對(duì)的優(yōu)和劣。

層接地屏蔽層)，元器件的布局方式和連線方式并不唯一，導(dǎo)線上的干擾主要有導(dǎo)線之間引入的干擾、電源線引入的干擾)印制導(dǎo)線的抗干擾和電磁屏蔽，如果兩個(gè)元器件或網(wǎng)絡(luò)的電位差較大，一般不采用尖銳的拐角，從而削弱地線中的高頻信號(hào)， 多層PCB電路板布局布線的一般原則PCB設(shè)計(jì)人員在電路板布線過程中需要遵循的一般原則如下： (1)元器件印制走線的間距的設(shè)置原則，電源線就應(yīng)該比信號(hào)線寬，則通常應(yīng)該采用一點(diǎn)接地的方式，就需要特別注意足夠的安全間距，實(shí)驗(yàn)證明：當(dāng)印制導(dǎo)線的銅膜厚度為0.05mm時(shí)，從而削弱地線中的高頻信號(hào)。

間距的設(shè)置還要考慮到生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)能力，