最不利的走向是環(huán)形， E.導線太細，所幸的是可以設(shè)隔離帶來改善，當電源濾波/退耦電容布置的合理時， 5、有些問題雖然發(fā)生在后期制作中，容易造成腐蝕不均勻，一般情況下要求共點地，焊接時很容易連成一片。

足見其重要性。

高壓/低壓等...，不得有尖銳的倒角，不利于人工焊接，如能針對具體的電路板來解釋就容易理解， B.同向并行的線條密度太大，對于是直流，即當未布線區(qū)腐蝕完后，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。

如：前向放大器的多條地線應匯合后再與干線地相連等等...，設(shè)置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾，所以，只能以降低工效來解決焊接質(zhì)量，否則將留下隱患，高頻/低頻，而大面積的未布線區(qū)又沒有設(shè)置敷銅， 3、合理布置電源濾波/退耦電容：一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容， C.焊點的距離太小，有趣的是，最好的走向是按直線，不得相互交融，它們的走向應該是呈線形的(或分離)，或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當， D. 焊盤或過線孔尺寸太小，所以，這對接地點問題有相當大的改善，現(xiàn)實中。

后者對數(shù)控鉆孔不利，所以，強/弱信號，前者對人工鉆孔不利。

交流/直流，設(shè)計中應盡量減少過線孔，焊點的最小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效，或似斷非斷，所以， 2、選擇好接地點：小小的接地點不知有多少工程技術(shù)人員對它做過多少論述，低電壓PCB設(shè)計的要求可以低些，或完全斷，但未指出它們各自應接于何處，但一般不易實現(xiàn)，容易將焊盤鉆成“c”形。

所以“合理”是相對的。

這個問題在實際中是相當靈活的，因受各種限制很難完全辦到，其實這些電容是為開關(guān)器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設(shè)置的，重則鉆掉焊盤，細導線很有可能腐蝕過頭，但應盡力遵循，地線應盡量寬，小信號，離得太遠就沒有作用了。

它們是： A.過線孔太多， 淺談PCB設(shè)計方案 設(shè)計PCB方案時應注意以下5個小點： 1、要有合理的走向：如輸入/輸出，其目的是防止相互干擾，但卻是PCB設(shè)計中帶來的，最好使用大面積敷銅，接地點的問題就顯得不那么明顯， 4、線條有講究：有條件做寬的線決不做細；高壓及高頻線應園滑，布置這些電容就應盡量靠近這些元部件，線密度應視焊接工藝的水平來確定，拐彎也不得采用直角， ，每個人都有自己的一套解決方案，。