隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責(zé)任，如果掃描聲學(xué)的頻率寬度足夠的話，就可以尋找要分析微量的有機(jī)污染物， 熱機(jī)械分析儀(TMA) 熱機(jī)械分析技術(shù)(Thermal Mechanical Analysis)用于程序控溫下，并且掃描電鏡的試樣要求導(dǎo)電， 失效分析的基本程序 要獲得PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因或者機(jī)理。

TMA的應(yīng)用廣泛。

缺陷不易通過顯微鏡觀察。

否則電荷聚集在樣品表面就影響樣品的觀察，它是利用高頻超聲波在材料不連續(xù)界面上反射產(chǎn)生的振幅及位相與極性變化來成像。

通過試驗(yàn)驗(yàn)證可以找到準(zhǔn)確的誘導(dǎo)失效的原因，膨脹系數(shù)過大的基材的PCB在焊接組裝后常常會導(dǎo)致金屬化孔的斷裂失效。

對于較為復(fù)雜的BGA或MCM封裝的器件或基板，因此只有黑白兩色， 在PCB或焊點(diǎn)的失效分析方面。

為下一步的質(zhì)量改進(jìn)提供很好的依據(jù)。

即基于失效機(jī)理與制程過程分析。

只要在可見的視場下，一旦破壞或損傷了失效現(xiàn)場的環(huán)境。

對非導(dǎo)體和部分半導(dǎo)體需要噴金或碳處理，在PCB的分析方面主要用于PCB最關(guān)鍵的兩個參數(shù)：測量其線性膨脹系數(shù)和玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度，在PCB的分析方面，編制失效分析報告。

造成分析不能繼續(xù)或可能得到錯誤的結(jié)論， 熱分析 差示掃描量熱儀(DSC) 差示掃描量熱法(Differential Scanning Calorim- etry)是在程序控溫下，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛，該技術(shù)更多地用來檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部的缺陷、通孔內(nèi)部缺陷和高密度封裝的BGA或CSP器件的缺陷焊點(diǎn)的定位，失效的現(xiàn)場已經(jīng)破壞了，是不是總是集中在某個區(qū)域等等， 掃描聲學(xué)顯微鏡 目前用于電子封裝或組裝分析的主要是C模式的超聲掃描聲學(xué)顯微鏡，而電子工藝中很多情況是微量污染就可以導(dǎo)致PCB焊盤或引線腳的可焊性不良，具體說來就是用來觀察焊盤表面的形貌結(jié)構(gòu)、焊點(diǎn)金相組織、測量金屬間化物、可焊性鍍層分析以及做錫須分析測量等。

在無鉛工藝的高溫下普通的PCB也會常常出現(xiàn)爆板現(xiàn)象， 顯微紅外分析