PADS9.5實戰(zhàn)攻略與高速PCB設(shè)計

本書注重實踐和應(yīng)用技巧的分享。全書共19 章，主要內(nèi)容包括：原理圖設(shè)計，元件庫制作，PCB 元件的布局、布線，Gerber 及相關(guān)生產(chǎn)文件輸出的設(shè)計流程，PADS 高級功能應(yīng)用，多層印制電路板的設(shè)計原則與方法，HDTV 播放器設(shè)計實例，多片存儲器DDR2 設(shè)計實例，A13 DDR3 布線實例及IPC 考試板四片DDR3 的設(shè)計技巧等。隨書配套光盤提供了書中實例的源文件及部分實例操作的視頻演示文件，讀者可以參考使用。

內(nèi)容簡介：

超大容量多媒體語音教學(xué)視頻贈送，總時長超過23小時；業(yè)界一本真正由一線PCB設(shè)計師編寫的以PADS9.5為基礎(chǔ)的實戰(zhàn)攻略和高速PCB設(shè)計實例講解教程；內(nèi)容涉及高速PCB設(shè)計方法和DDR2、DDR3的設(shè)計技巧，并配以視頻實例演示教程；希望本書能成為國內(nèi)PADS用戶必備的一本“武功秘籍”。

文章目錄：

    第1章概述 　

　  1.1PADS的發(fā)展 
　　1.2PADS 9.5的新功能及特點 
　　1.3PADS 9.5軟件的安裝 
　　1.4PADS設(shè)計流程簡介 
　　1.5本章小結(jié) 

　　第2章PADS Logic圖形用戶界面 
　　2.1PADS Logic用戶界面 
　　2.2PADSLogic鼠標(biāo)指令 
　　2.3常用設(shè)計參數(shù)的設(shè)置 
　　2.3.1常規(guī)設(shè)置 
　　2.3.2設(shè)計設(shè)置 
　　2.3.3文本設(shè)置 
　　2.3.4線寬設(shè)置 
　　2.4中英文菜單切換 
　　2.5顯示顏色 
　　2.6無模命令（Modeless Commands） 

　　2.7本章小結(jié) 

　　第3章PADS Logic元件庫管理 
　　3.1PADS元件庫的結(jié)構(gòu) 
　　3.2創(chuàng)建元件庫 
　　3.3新的元件類型的創(chuàng)建 
　　3.3.1插座的創(chuàng)建 
　　3.3.2電阻元件的創(chuàng)建 
　　3.3.3排阻的創(chuàng)建 
　　3.3.4集成電路IC的創(chuàng)建 
　　3.3.5多gate門電路IC的創(chuàng)建 
　　3.4電源符號的創(chuàng)建和管理 
　　3.5本章小結(jié) 

　　第4章PADS Logic原理圖設(shè)計 
　　4.1添加和編輯多頁原理圖 
　　4.1.1添加多頁原理圖 
　　4.1.2編輯多頁原理圖 
　　4.2添加元件 
　　4.3建立和編輯連線 
　　4.3.1建立新連線 
　　4.3.2編輯連線 
　　4.4總線操作 
　　4.4.1繪制總線 
　　4.4.2連接總線 
　　4.5修改原理圖設(shè)計數(shù)據(jù) 
　　4.5.1更改已分配的PCB封裝 
　　4.5.2更改網(wǎng)絡(luò)標(biāo)注 
　　4.5.3更改元件 
　　4.5.4更改元件描述 
　　4.6本章小結(jié) 

　　第5章PADS Logic文件輸出 
　　5.1創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表 
　　5.1.1創(chuàng)建Layout網(wǎng)絡(luò)表 
　　5.1.2創(chuàng)建SPICE網(wǎng)絡(luò)表 
　　5.2創(chuàng)建材料清單（BOM表） 
　　5.3創(chuàng)建智能PDF文件 
　　5.4本章小結(jié) 

　　第6章PADS Logic高級應(yīng)用 
　　6.1創(chuàng)建Layout網(wǎng)絡(luò)表 
　　6.2PADS Logic與PCB Layout的相互更新 
　　6.3從PCB導(dǎo)入規(guī)則 
　　6.4本章小結(jié) 

　　第7章PADS Layout圖形用戶界面 
　　7.1PADS Layout用戶界面 
　　7.1.1繪圖工具欄 
　　7.1.2設(shè)計工具欄 
　　7.2PADS Layout無模命令和快捷鍵 
　　7.2.1PADS全局設(shè)置命令 
　　7.2.2Grid命令 
　　7.2.3檢索命令 
　　7.2.4角度命令 
　　7.2.5設(shè)計規(guī)則檢查命令 
　　7.2.6布線命令 
　　7.2.7繪圖相關(guān)命令 
　　7.2.8與鼠標(biāo)動作相關(guān)的命令 
　　7.2.9其他命令 
　　7.3常用設(shè)計參數(shù)的設(shè)置 
　　7.3.1全局標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置 
　　7.3.2設(shè)計標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置 
　　7.3.3柵格和捕獲標(biāo)簽頁參數(shù)的設(shè)置 
　　7.3.4顯示標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置 
　　7.3.5布線標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置 
　　7.3.6熱焊盤標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置 
　　7.3.7分割/混合平面標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置 
　　7.3.8繪圖標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置 
　　7.3.9尺寸標(biāo)注標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置 
　　7.3.10過孔樣式標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置 
　　7.3.11模具元器件標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置 
　　7.4PADS Layout鼠標(biāo)操控 
　　7.5過濾器（Filter）介紹 
　　7.6本章小結(jié) 
　　第8章PADS Layout PCB設(shè)計 
　　8.1配置元件庫 
　　8.2輸入設(shè)計數(shù)據(jù) 
　　8.2.1導(dǎo)入結(jié)構(gòu)圖確定板框 
　　8.2.2導(dǎo)入網(wǎng)表 
　　8.3設(shè)計前準(zhǔn)備 
　　8.3.1顯示顏色設(shè)置 
　　8.3.2原點設(shè)置 
　　8.3.3板層參數(shù) 
　　8.3.4過孔設(shè)置 
　　8.3.5設(shè)計規(guī)則 
　　8.4元器件的布局 
　　8.4.1布局設(shè)置 
　　8.4.2布局基本操作 
　　8.4.3按元器件類型自動排列 
　　8.4.4模塊化布局 
　　8.4.5布局復(fù)用 
　　8.5布線 
　　8.5.1布線前設(shè)置 
　　8.5.2布線基本操作 
　　8.6灌銅 
　　8.6.1建立銅箔 
　　8.6.2覆銅 
　　8.6.3平面層處理 
　　8.7ECO工程更改 
　　8.7.1ECO模式 
　　8.7.2CompareECO網(wǎng)絡(luò)表對比 
　　8.8虛擬過孔 
　　8.9關(guān)聯(lián)網(wǎng)絡(luò) 
　　8.10增加測試點 
　　8.10.1自動增加測試點 
　　8.10.2手動增加測試點 
　　8.11尺寸標(biāo)注工具 
　　8.12加中/英文文本 
　　8.13驗證設(shè)計 
　　8.13.1安全間距驗證 
　　8.13.2連接性驗證 
　　8.13.3高速驗證 
　　8.13.4驗證平面層 
　　8.13.5測試點驗證 
　　8.13.6可制造性驗證 
　　8.13.7驗證設(shè)計中的常用錯誤標(biāo)志 
　　8.14本章小結(jié) 
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