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PCB線路板表面噴錫工藝介紹

來源：鼎紀(jì)電子PCB 發(fā)布日期 2016-11-25 瀏覽：

PCB表面噴錫工藝介紹

噴錫分為垂直噴錫和水平噴錫兩種。噴錫(SMOBCHAL)作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路的生產(chǎn)，噴錫的質(zhì)量的好壞直接會(huì)影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時(shí)焊接soldering的質(zhì)量和焊錫性，因此噴錫的質(zhì)量成為線路板生產(chǎn)廠家質(zhì)量控制一個(gè)重點(diǎn)。噴錫的主要作用： ① 防治裸銅面氧化； ② 保持焊錫性；其他的表面處理的方式還有：熱熔，有機(jī)保護(hù)膜OSP，化學(xué)錫，化學(xué)銀，化學(xué)鎳金，電鍍鎳金等；但是以噴錫板的性價(jià)比最好；垂直噴錫主要存在以下缺點(diǎn)： ① 板子上下受熱不均，后進(jìn)先出，容易出現(xiàn)板彎板翹的缺陷； ② 焊盤上上錫厚度不均，由于熱風(fēng)的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產(chǎn)生錫垂solder sag，使

SMT表面貼裝零件的焊接不易貼穩(wěn)，容易造成焊后零件的偏移或碑立現(xiàn)象tomb stoning ③ 板上裸銅上的焊盤與孔壁和焊錫接觸的時(shí)間較長(zhǎng)，一般大于6秒，銅溶量在焊錫爐增長(zhǎng)較快，銅含量的增加會(huì)直接影響焊盤的焊錫性，因?yàn)樯傻腎MC合金層厚度太厚，使板子的保存期大大縮短shelf life；水平噴錫大大克服以上缺陷，與垂直噴錫相比，主要有以下優(yōu)點(diǎn)： ① 融錫與裸銅接觸時(shí)間較短，2秒鐘左右，IMC厚度薄，保存期較長(zhǎng)； ② 沾錫時(shí)間短wetting time ,1秒鐘左右； ③ 板子受熱均勻，機(jī)械性能保持良好，板翹少；
以上是專業(yè)PCB線路板噴錫制作商為你講解（深圳鼎紀(jì)電子有限公司）

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