PCB沉銅線路板:沉銅講義
來(lái)源:鼎紀(jì)電子PCB 發(fā)布日期
2016-11-25 瀏覽:
一、沉銅目的: 沉銅的目的是利用化學(xué)反應(yīng)原理在孔壁上沉積一層0.3um-0.5um的銅,使原本絕緣的孔壁 具有導(dǎo)電性,便于后續(xù)板面電鍍及圖形電鍍的順利進(jìn)行,從而完成PCB電路網(wǎng)絡(luò)間的電性互通。
二、沉銅原理: 利用甲醛在強(qiáng)堿性環(huán)境中所具有的還原性并在Pd作用下而使Cu2+被還原成銅。 Cu2++2HCHO+4OH-
Cu+2HCOO-+2H2O+H2↑
三、工藝流程: 粗磨→膨脹→除膠渣→三級(jí)水洗→中和→二級(jí)水洗→除油→稀酸洗→二級(jí)水洗→微蝕→預(yù) 浸→活化→二級(jí)水洗→加速→一級(jí)水洗→沉銅→二級(jí)水洗→板面電鍍→幼磨→銅檢
以上講述的是PCB沉銅線路板
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