深圳鼎紀(jì)電子有限公司PCB線路板加工工藝能力介
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2017-01-17 瀏覽:
參 數(shù) 說(shuō) 明
最小線寬(Mil)4Mil 允許局部區(qū)域有3Mil的線距(1mil=0.0254mm)
最小間距(Mil)4Mil 允許局部區(qū)域有3Mil的間距
最小 :孔徑板厚<2.0mm0.2mm指成品孔 板厚≥2.0mm厚徑比≤8指成品孔
最大 :板厚單、雙面板3.0mm 多層板6.0mm
最小 :板厚單、雙面板0.2mm 4層板:0.6mm; 6層板: 0.8mm; 8層板:1.1mm; 10層板:1.5mm
阻焊油墨:綠色、黃色、藍(lán)色、黑色、白色、紅色等(深綠,深紅,深藍(lán),淡綠,淡紅,淡藍(lán)色等均可制作)
字符最小線寬(Mil)5/8板太小或字太密時(shí)允許5Mil(0.12MM)。
表面處理:松香,抗氧化 OSP 噴錫、電鍍鎳/金、化學(xué)鎳/金、沉錫、沉金
2.公差要求:
a.板外形公差:±0.1mm
b.板厚公差:±0.1mm
c.孔徑公差:金屬化孔:±0.1mm,非金屬化孔:±0.05mm
d.孔位置公差:±0.08mm
3.數(shù)控銑:
銑刀直徑:φ1.0mm/φ1.6mm/φ3.175mm
最小定位孔直徑:φ0.9mm
最大定位孔直徑:φ4.5mm
最小槽寬:0.8mm
V-CUT:最小板厚:0.8mm,最大板厚:2.4mm
4.最小工藝邊:
電鍍夾板邊:單、雙面板:7mm;多層板:15mm
非夾板邊:?jiǎn)?、雙面板:5mm;多層板:0mm
最小單元間距:1mm
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