印制多層線路板:
來源:鼎紀(jì)電子PCB 發(fā)布日期
2017-01-18 瀏覽:
多層板:在較雜亂的運(yùn)用需求時(shí),電路能夠被安頓成多層的規(guī)劃并壓合在一起,并在層間布建通孔電路連通各層電路。內(nèi)層線路銅箔基板先裁切成適宜加工出產(chǎn)的規(guī)范巨細(xì)?;鍓耗で巴ǔP柘扔盟⒛?、微蝕等辦法將板面銅箔做恰當(dāng)?shù)拇只幹?,再以恰?dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機(jī)中曝光,光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照耀后會(huì)發(fā)作聚合反應(yīng)(該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅過程中將被保存下來當(dāng)作蝕刻阻劑),而將底片上的線路形象移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的維護(hù)膠膜后,先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去掉,再用鹽酸及雙氧水混合溶液將顯露出來的銅箔腐蝕去掉,構(gòu)成線路。結(jié)尾再以水溶液將功遂身退 的干膜光阻洗除。
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