多層印刷線路板測(cè)試
來源:鼎紀(jì)電子PCB 發(fā)布日期
2017-03-11 瀏覽:
多層PCB線路板成品檢測(cè)是生產(chǎn)流程中非常重要的環(huán)節(jié),成品檢測(cè)主要檢查多層PCB線路板成品有無發(fā)生開路 短路或線條過蝕等故障,在中國(guó)的大多數(shù)PCB線路板生產(chǎn)廠家中,多層線路板成品測(cè)試一般需要經(jīng)過以下的流程:首先按照某種測(cè)試要求,確定板子上的測(cè)試點(diǎn)集;其次根據(jù)測(cè)試點(diǎn)集以及鉆孔信息,加工測(cè)試針床(對(duì)針床測(cè)試機(jī));按照測(cè)試點(diǎn)圖和網(wǎng)表,裝配或連接(對(duì)矩陣式組合測(cè)試)測(cè)試針床;對(duì)PCB線路板作短路 開路等電氣測(cè)試,這其中,測(cè)試點(diǎn)集的生成是關(guān)鍵環(huán)節(jié),尤其是對(duì)多層PCB線路板。之前,單面板、 雙面板以及采用通孔工藝的多層板,測(cè)試點(diǎn)集生成一直是由人工來完成的,對(duì)于那些焊盤少且分面稀疏的板子來說,尚能滿足要求,但隨著微電子技術(shù)的進(jìn)步,元件的布局密度越來越高,走線越來越復(fù)雜,而且現(xiàn)在產(chǎn)品的生命周期越來越短,小批量、多品種的任務(wù)比較多,而時(shí)間要求緊,人工確定測(cè)試點(diǎn)集不公效率低,而且容易出錯(cuò),因此已不能滿足快速高質(zhì)量生產(chǎn)的競(jìng)爭(zhēng)需求。
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