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埋孔多層線路板的應(yīng)用領(lǐng)域及制作工藝

來源：鼎紀(jì)電子PCB 發(fā)布日期 2017-03-11 瀏覽：

深圳埋孔多層線路板生產(chǎn)多層PCB線路板廣泛應(yīng)用于通訊計算機等領(lǐng)域。而且埋孔多層線路板在印制板廠不需要添置新設(shè)備。用現(xiàn)在工藝就能完成埋孔多層線路板加工。埋孔多層線路板具有走線密度高容易實設(shè)計意圖，越來越受到工程設(shè)計師的青睞。在工程設(shè)計時埋孔多層板處理方法是區(qū)別于普通多層板的，不能簡單地用普通多層線路板的方法。制作工藝流程為：CAM處理→模板制作→備料→制2，3，4層圖形→一次層壓→一次鉆孔→孔金屬化→制第5層圖形→二次層壓→二次鉆孔→孔金屬化→制1，6層圖形→絲印阻焊字符→熱風(fēng)整平→外形成形→電測終檢→清洗包裝。

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