見到的電子設備都離不開它，小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機只要有集成電路等電子無器件，它們之間電氣互連都要用到PCB多層阻抗線路板。

為進一認識PCB我們有必要了解一下通常多層板的制作工藝，于加深對它的了解。
貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程→內(nèi)層覆銅板雙面開料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內(nèi)層粗化、去氧化→內(nèi)層檢查→(外層單面覆銅板線路制作、B—階粘結片、板材粘結片檢查、鉆定位孔)→層壓→數(shù)控制鉆孔→孔檢查→孔前處理與化學鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板曝光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網(wǎng)印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→(熱風整平或有機保焊膜)→數(shù)控洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢測→成品檢查→包裝出廠
隨著線路板高密度的發(fā)展趨勢，線路板的生產(chǎn)要求越來越高，越來越多的新技術應用于線路板的生產(chǎn)，如激光技術，感光樹脂等等。以上僅僅是一些表面的膚淺的介紹，線路板生產(chǎn)中還有許多東西因篇幅限制沒有說明，如盲埋孔、繞性板、特氟瓏板，光刻技術等等。
PCB多層板的保質(zhì)在IPC是有界定的，表面工藝是抗氧化的，未拆真空包裝的，半年內(nèi)使用完，拆了真空包裝的在二十四小時內(nèi)，并且是溫濕度有控制的環(huán)境下，板在未拆包裝下一年內(nèi)使用用，拆開了在一周內(nèi)小時內(nèi)應貼完片，同樣要控制溫濕度，金板等同錫板，但控制過程較錫板嚴格。多層阻抗線路板
對于PCB多層板來說，起碼有一個電源層和一個地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個電源層上，所以必須對電源層進行分區(qū)隔離，分區(qū)線的大小一般采用20～80mil的線寬為宜，電壓超高，分區(qū)線越粗。多層阻抗線路板