隨著電子科學(xué)技術(shù)的發(fā)展不斷進(jìn)步,電子產(chǎn)品對電路板的設(shè)計(jì)要求也越來越高.對于如何保證阻抗PCB板的各種電路信號(hào)(特別是高速信號(hào))的完整性，也就是保證線路輸出信號(hào)的質(zhì)量，成為阻抗板控制技術(shù)的難題。
當(dāng)我們了解了六層PCB板的結(jié)構(gòu)并掌握了所需要的參數(shù)后，就可以通過EDA軟件來計(jì)算阻抗。為了很好地對PCB進(jìn)行阻抗控制，首先要了解PCB的結(jié)構(gòu)：

 
　六層PCB板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的，芯板是一種硬質(zhì)的、有特定厚度的、兩面包銅的板材，是構(gòu)成印制板的基礎(chǔ)材料。
 
　不同的PCB板廠，PCB的參數(shù)會(huì)有細(xì)微的差異：
 
　　表層銅箔：
 
　　可以使用的表層銅箔材料厚度有三種：12um、18um和35um。加工完成后的最終厚度大約是44um、50um和67um。
 
　　芯板：我們常用的板材是S1141A，標(biāo)準(zhǔn)的FR-4，兩面包銅，可選用的規(guī)格可與廠家聯(lián)系確定。
 阻抗PCB板控制技術(shù)，六層阻抗PCB板內(nèi)層與外層的線寬線距與阻抗PCB板計(jì)算軟件匹配的相互關(guān)系。
 　介電常數(shù)：半固化片的介電常數(shù)與厚度有關(guān)，下表為不同型號(hào)的半固化片厚度和介電常數(shù)參數(shù).　
　　板材的介電常數(shù)與其所用的樹脂材料有關(guān)，F(xiàn)R4板材其介電常數(shù)為4.2—4.7，并且隨著頻率的增加會(huì)減小。
 
　　介質(zhì)損耗因數(shù)：電介質(zhì)材料在交變電場作用下，由于發(fā)熱而消耗的能量稱之謂介質(zhì)損耗，通常以介質(zhì)損耗因數(shù)tanδ表示。S1141A的典型值為0.015。
 
　　能確保加工的最小線寬和線距：4mil/4mil。