隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的不斷更新，電子芯片的結(jié)構(gòu)和安裝方式也在不斷的改善和變革。其發(fā)展基本上是從具有插件腳的零部件發(fā)展到了采用球型矩陣排布焊點(diǎn)的高度密集集成電路模塊。
樹(shù)脂塞孔的工藝主要應(yīng)用于下列的幾種產(chǎn)品中：
盤內(nèi)孔技術(shù)的樹(shù)脂塞孔樹(shù)脂塞孔多層電路板制作

 （1）利用樹(shù)脂將導(dǎo)通孔塞住，然后在孔表面進(jìn)行鍍銅。
使用樹(shù)脂將內(nèi)層的埋孔塞住，然后在進(jìn)行壓合。這種工藝平衡了壓合的介質(zhì)層厚度控制與內(nèi)層埋孔填膠設(shè)計(jì)之間的矛盾。 如果內(nèi)層埋孔沒(méi)有被樹(shù)脂填滿，在經(jīng)過(guò)熱沖擊時(shí)板子會(huì)出現(xiàn)爆板的問(wèn)題而直接報(bào)廢； 如果不采用樹(shù)脂塞孔，則需要多張半固化片進(jìn)行壓合以滿足填膠的需求，可是如此一來(lái)，層與層之間的介質(zhì)層厚度會(huì)因?yàn)镻P片的增加而導(dǎo)致厚度偏厚。
通孔樹(shù)脂塞孔 在部分的3G產(chǎn)品中，因?yàn)榘遄拥暮穸冗_(dá)到3.2 mm以上，人們?yōu)榱嘶蛘咛岣弋a(chǎn)品的可靠性問(wèn)題，或者為了改善綠油塞孔帶來(lái)的可靠性問(wèn)題，在成本的允許下，也采用樹(shù)脂將通孔塞住。PCB板樹(shù)脂塞孔內(nèi)層樹(shù)脂塞孔的應(yīng)用 內(nèi)層樹(shù)脂塞孔廣泛的被應(yīng)用于HDI的產(chǎn)品中，以滿足HDI產(chǎn)品薄介質(zhì)層需求的設(shè)計(jì)要求； 對(duì)于內(nèi)層有埋孔設(shè)計(jì)的盲埋孔產(chǎn)品，因?yàn)橹虚g結(jié)合的介質(zhì)設(shè)計(jì)偏薄，往往也需要增加內(nèi)層樹(shù)脂塞孔的流程。專業(yè)生產(chǎn)樹(shù)脂塞孔多層電路板制作廠家鼎紀(jì)電子0755-27586790