多層印制電路板金屬化孔互連技術簡介
 
1、PCB設計需求金屬化孔互連簡介
　　有源饋電網(wǎng)絡綜合了高性能、多功能、高可靠、低損耗、幅相一致性以及小型化、輕量化的要求，給多層微波印制電路板的PCB設計和制造帶來了很大難度。為此，將不同的功能分別PCB設計在不同的層上，如將微帶線、帶狀線、低頻控制線等混合信號線組合在同一個多層結構中，通過多種類型金屬化孔的制造，實現(xiàn)直流互連。

 
　　垂直互連是微波多層電路中實現(xiàn)不同層電路之間連接的主要方式。垂直互連主要由金屬化盲孔和埋孔實現(xiàn)。鑒于PCB設計需要，內層同一層電路，將會面臨與上、下不同層電路的同時互連。因此，控深鉆孔技術研究成為必然。
 
2、各類金屬化孔互連制造
　　此次研究，根據(jù)PCB設計層間互連要求，需進行多次金屬化孔的制造，其中還涉及到盲孔、背靠背互連盲孔的金屬化孔制作。具體措施如下：
 
2.1　金屬化孔制作
　　鑒于RT/duroid6002微波介質多層板的特點(含有PTFE)，采用等離子處理新技術，隨后進行孔金屬化處理。
 
　　評判：可通過多層板制作的附連板圖形，制作金相切片，進行可靠性測試，檢驗其可靠性。
 
2.2　盲孔制作
　　鑒于此次PCB設計中，提出了金屬化盲孔制造的要求，必須通過多次層壓制作才能實現(xiàn)。
 
　　(1)通孔金屬化孔制作；
　　(2)多次層壓制作。
 
2.3　背靠背互連盲孔制作
　　鑒于此次PCB設計中，提出了背靠背互連盲孔制造的要求，必須通過PCB設計層次的層壓制作、金屬化孔制作、控深鉆孔制作才能實現(xiàn)。具體為：
　　(1)層壓制作；
　　(2)通孔金屬化孔制作；
　　(3)控深鉆孔制作：