從板面結(jié)合力不良，板面的表面質(zhì)量問題分為：

1、板面清潔度的問題；

2、表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。

PCB線路板打樣優(yōu)客板總結(jié)生產(chǎn)加工過程中可能造成板面質(zhì)量不良分為：

1、基材工藝處理的問題：特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，因?yàn)榛鍎傂暂^差，不宜用刷板機(jī)刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生 產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題；這種問題在薄的內(nèi)層進(jìn)行黑化時(shí)，也會存在黑化棕化不良，顏色不 均，局部黑棕化不上等問題。

2、板面在機(jī)加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。

3、沉銅刷板不良：沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現(xiàn)象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過 重的刷板會加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過度現(xiàn)象，也會存在著一定的質(zhì)量隱患；因此要注意加強(qiáng)刷板工藝的控制，可以通過 磨痕試驗(yàn)和水膜試驗(yàn)將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至最佳。

4、水洗問題：因?yàn)槌零~電鍍處理要經(jīng)過大量的化學(xué)藥水處理，各類酸堿無極有機(jī)等藥品溶劑較多，板面水洗不凈，特別是沉銅調(diào)整除油劑，不僅會造成交叉污染，同時(shí)也會造成板面 局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結(jié)合力方面的問題；因此要注意加強(qiáng)對水洗的控制，主要包括對清洗水水流量，水質(zhì)，水洗時(shí)間，和板件滴 水時(shí)間等方面的控制；特別冬天氣溫較低,水洗效果會大大降低,更要注意將強(qiáng)對水洗的控制。

5.沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕：

微蝕過度會造成孔口漏基材，造成孔口附近起泡現(xiàn)象；微蝕不足也會造成結(jié)協(xié)力不足，引發(fā)起泡現(xiàn)象；因此要加強(qiáng)對微蝕的控制；一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5---2微米,圖形電鍍前處理微蝕在0.3---1微米,有前提最好通過化學(xué)分析和簡樸試驗(yàn)稱重法控制微蝕厚度或?yàn)槲g速率；一般情況下微蝕後的板面光彩鮮艷,為平均粉紅色,沒有反光；假如顏色不平均,或有反光說明制程前處理存在質(zhì)量隱患；留意加強(qiáng)檢查；另外微蝕槽的銅含量,槽液溫度,負(fù)載量,微蝕劑含量等都是要留意的項(xiàng)目