印制電路板鍍金層起層與色變的原因
來源:鼎紀(jì)電子PCB 發(fā)布日期
2017-10-16 瀏覽:
經(jīng)光亮鍍銅后,沒有進(jìn)行徹底地的清除表面膜,因此清洗后直接轉(zhuǎn)入鎳鍍槽內(nèi)進(jìn)行電鍍作業(yè)。因此鍍后鎳層從銅的表面分離。為什么會產(chǎn)生微薄膜呢?因為光亮鍍銅溶液含有一定量的添加劑如光亮劑、整平劑、潤濕劑等,也就指少量的添加劑,它在電解液內(nèi)不會明顯地改變鍍液的性質(zhì),但會顯著的改善鍍層的性質(zhì),但鍍層表面會吸附有此類添加劑等有機(jī)物質(zhì),這些有機(jī)物質(zhì)在經(jīng)過鍍銅的表面吸附的很牢,很難使用一般的流動清洗水除去,必須配有專用的處理溶液進(jìn)行一定時間的清除處理,方能達(dá)到滿意的表面效果。就是因為這些看不見的透明薄膜,直接影響鎳鍍層與銅表面的結(jié)合強(qiáng)度。
銅表面還必須進(jìn)行微粗化處理,使銅表面形成微粗糙的表面,以增加銅層與鎳層的結(jié)合強(qiáng)度。因為鎳鍍層具有一定的應(yīng)力,這種應(yīng)力特別在光亮的銅表面就會形成拉應(yīng)力,而從銅的表面分離,微粗化的目的就是增加與鎳鍍層的結(jié)合力。由于粗化處理不當(dāng),造成銅層表面不均勻狀態(tài),使鎳鍍層的分布的一致性受到直接影響,造成局部結(jié)合力好,星星點點的部位差,而發(fā)生鎳層從銅的表面上分層。
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