以下介紹電路板中多層板樹脂塞孔工藝的應(yīng)用
來源:鼎紀電子PCB 發(fā)布日期
2017-11-01 瀏覽:
當前,樹脂塞孔的工藝主要應(yīng)用于下列的幾種產(chǎn)品中:盤內(nèi)孔技術(shù)的樹脂塞孔。盤內(nèi)孔技術(shù)的優(yōu)點 縮小孔與孔間距,減小板的面積,解決導線與布線的問題,提高布線密度深圳六層板小批量試產(chǎn)內(nèi)層樹脂塞孔應(yīng)用。技術(shù)原理 使用樹脂將內(nèi)層的埋孔塞住,然后在進行壓合。這種工藝平衡了壓合的介質(zhì)層厚度控制與內(nèi)層埋孔填膠設(shè)計之間的矛盾。如果內(nèi)層埋孔沒有被樹脂填滿,在經(jīng)過熱沖擊時板子會出現(xiàn)爆板的問題而直接報廢;如果不采用樹脂塞孔,則需要多張半固化片進行壓合以滿足填膠的需求,可是如此一來,層與層之間的介質(zhì)層厚度會因為PP片的增加而導致厚度偏厚。
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PCB的行業(yè)龍頭 2 規(guī)模越大越好 3 上市公司。以上三個規(guī)模的工廠確實加工生產(chǎn)可以達標。但是經(jīng)過對接以后,不難發(fā)現(xiàn),想法與實際產(chǎn)品不匹配。因訂單小,客戶不會引起重視,甚至業(yè)務(wù)人員無心搭理,要么報高價,要么隨便報價,應(yīng)付了事,結(jié)果是無法完成該訂單造成浪費大量時間。
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