PCB幾乎存在于我們所有能見的電器中，它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐、實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。同時(shí)為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。PCB又分單層板和多層板，板數(shù)層級(jí)越多，對(duì)于PCB制造的要求越高。本文將探討多層板之內(nèi)層制作及注意事宜。
　　2、制作流程
　　依產(chǎn)品的不同現(xiàn)有三種流程
　　A. Print and Etch ：發(fā)料→對(duì)位孔→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜
　　B. Post-etch Punch ：發(fā)料→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜→工具孔
　　C. Drill and Panel-plate ：發(fā)料→鉆孔→通孔→電鍍→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜
　　2.1發(fā)料
　　發(fā)料就是依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃的工作尺寸，依BOM來裁切基材，是一很單純的步驟，但以下幾點(diǎn)須注意：
　　A. 裁切方式-會(huì)影響下料尺寸 
　　B. 磨邊與圓角的考量-影響影像轉(zhuǎn)移良率制程
　　C. 方向要一致-即經(jīng)向?qū)?jīng)向，緯向?qū)曄?br /> 　　D. 下制程前的烘烤-尺寸安定性考量