由于這些PCB的物理屬性，特定電路或應(yīng)用的尺寸可能導(dǎo)致需要大型電路板，六層半孔阻抗PCb板打樣甚至使用多個(gè)電路板。這就是允許制造多層板的技術(shù)和制造技術(shù)的出現(xiàn)已經(jīng)成為電子產(chǎn)品應(yīng)用的重大飛躍。
多層PCB的優(yōu)點(diǎn)
多層印刷電路板的使用向電路板設(shè)計(jì)工程師和產(chǎn)品開發(fā)人員提供了許多戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)：
空間要求 - 創(chuàng)建多層PCB意味著在利用該技術(shù)的產(chǎn)品內(nèi)可觀的節(jié)省空間?？紤]到添加層只會(huì)使得到的電路板的厚度稍微增加（取決于層數(shù)），與較大的單面或雙面電路板相比，其優(yōu)點(diǎn)是相當(dāng)可觀的。這對(duì)于現(xiàn)代電子設(shè)備是至關(guān)重要的。
重量 - 與空間效益一樣，將多層組件組合成一個(gè)單層多層卡可以提供比現(xiàn)有技術(shù)重量少一部分的電路功能。考慮一下用于個(gè)人電子產(chǎn)品，筆記本電腦和平板電視的優(yōu)點(diǎn)

可靠性 - 多層板的構(gòu)建有助于實(shí)現(xiàn)高水平的可靠性和一致的性能