四層電路板布線方法：
PCB四層板
一般而言，四層電路板可分為頂層、底層和兩個(gè)中間層。頂層和底層走信號(hào)線， 中間層首先通過命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分別作為用的最多的電源層如VCC和地層如GND（即連接上相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)。注意不要用ADD LAYER，這會(huì)增加MIDPLAYER，后者主要用作多層信號(hào)線放置），這樣PLNNE1和PLANE2就是兩層連接電源VCC和地GND的銅皮。 如果有多個(gè)電源如VCC2等或者地層如GND2等，先在PLANE1或者PLANE2中用較粗導(dǎo)線或者填充FILL（此時(shí)該導(dǎo) 線或FILL對(duì)應(yīng)的銅皮不存在，對(duì)著光線可以明顯看見該導(dǎo)線或者填充）劃定該電源或者地的大致區(qū)域 （主要是為了后面PLACE/SPLIT PLANE命令的方便），然后用PLACE/SPLIT PLANE在INTERNAL PLANE1和 INTERNAL PLANE2相應(yīng)區(qū)域中劃定該區(qū)域（即VCC2銅皮和GND2銅片，在同一PLANE中此區(qū)域不存在VCC了） 的范圍（注意同一個(gè)PLANE中不同網(wǎng)絡(luò)表層盡量不要重疊。設(shè)SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重疊兩塊， 且SPLIT2在SPLIT1內(nèi)部，制版時(shí)會(huì)根據(jù)SPLIT2的邊框自動(dòng)將兩塊分開(SPLIT1分布在SPLIT的外圍)。 只要注意在重疊時(shí)與SPLIT1同一網(wǎng)絡(luò)表的焊盤或者過孔不要在SPLIT2的區(qū)域中試圖與SPLIT1相連就不會(huì) 出問題）。這時(shí)該區(qū)域上的過孔自動(dòng)與該層對(duì)應(yīng)的銅皮相連,DIP封裝器件及接插件等穿過上下板的器件引腳會(huì)自動(dòng)與該區(qū)域的PLANE讓開。點(diǎn)擊DESIGN/SPLIT PLANES可查看各SPLIT PLANES。
PCB多層板的保質(zhì)
PCB多層板的保質(zhì)在IPC是有界定的，表面工藝是抗氧化的，未拆真空包裝的，半年內(nèi)使用完，拆了真空包裝的在二十四小時(shí)內(nèi)，并且是溫濕度有控制的環(huán)境下，板在未拆包裝下一年內(nèi)使用用，拆開了在一周內(nèi)小時(shí)內(nèi)應(yīng)貼完片，同樣要控制溫濕度，金板等同錫板，但控制過程較錫板嚴(yán)格。