在高速PCB 設(shè)計(jì)中，過(guò)孔設(shè)計(jì)是一個(gè)重要因素，它由孔、孔周圍的焊盤(pán)區(qū)和POWER 層隔離區(qū)組成，通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB 設(shè)計(jì)過(guò)程中通過(guò)對(duì)過(guò)孔的寄生電容和寄生電感分析，總結(jié)出高速PCB 過(guò)孔設(shè)計(jì)中的一些注意事項(xiàng)。雖然焊盤(pán)、過(guò)孔的尺寸已逐漸減小，但如果板層厚度不按比例下降，將會(huì)導(dǎo)致通孔的縱橫比增大，通孔的縱橫比增大會(huì)降低可靠性。隨著先進(jìn)的激光打孔技術(shù)、等離子干腐蝕技術(shù)的成熟，應(yīng)用非貫穿的小盲孔和小埋孔成為可能，若這些非穿導(dǎo)孔的孔直徑為0.3mm，所帶來(lái)的寄生參數(shù)是原先常規(guī)孔的1/10左右，提高了PCB的可靠性。PCB 中的過(guò)孔選擇盲埋孔多層電路板制作
在普通PCB 設(shè)計(jì)中，過(guò)孔的寄生電容和寄生電感對(duì)PCB 設(shè)計(jì)的影響較小，對(duì)1-4層PCB 設(shè)計(jì)，一般選用0.36mm/0.61mm/1.02mm(鉆孔/ 焊盤(pán)/POWER 隔離區(qū))的過(guò)孔較好，一些特殊要求的信號(hào)線(如電源線、地線、時(shí)鐘線等)可選用0.41mm/0.81mm/1.32mm 的過(guò)孔，也可根據(jù)實(shí)際選用其余尺寸的過(guò)孔。

過(guò)孔是盲埋孔多層電路板制作設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要因素，一個(gè)過(guò)孔主要由三部分組成，一是孔;二是孔周圍的焊盤(pán)區(qū);三是POWER 層隔離區(qū)。過(guò)孔的工藝過(guò)程是在過(guò)孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過(guò)孔的上下兩面做成普通的焊盤(pán)形狀，可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。過(guò)孔可以起到電氣連接，固定或定位器件的作用。
過(guò)孔一般又分為三類：盲孔、埋孔和通孔。
盲孔，指位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度與孔徑通常不超過(guò)一定的比率。
埋孔，指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。
盲孔與埋孔兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過(guò)孔形成過(guò)程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。
作為重要的電子連接件，PCB 幾乎用于所有的電子產(chǎn)品上，被認(rèn)為是“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。超聲作為少數(shù)能提供高階高層板和任意層互聯(lián)HDI的本土廠商，量質(zhì)齊備、技術(shù)制程精進(jìn)，大客戶戰(zhàn)略持續(xù)落地，繼多年前切入蘋(píng)果供應(yīng)鏈后，重點(diǎn)發(fā)力高階汽車電子，聚焦高端PCB 應(yīng)用，平臺(tái)優(yōu)勢(shì)明顯。