差分阻抗多層PCB線路加工PCB板特性阻抗
來源：鼎紀(jì)電子PCB 發(fā)布日期
2017-09-25 瀏覽：
多層板信號(hào)傳輸線的特性阻抗Z0 （差分阻抗多層PCB線路加工），目前要求控制范圍通 常是：50Ω±10%，75Ω ±10%，或28Ω±10% 。
特性阻抗控制印制板工藝控制
此種“訊號(hào)”傳輸時(shí)所受到的阻力，另稱為“特性阻 抗”，代表符號(hào)為Z0。
所以，PCB導(dǎo)線上單解決“通”、“斷”和“短路”的問題還 不夠，還要控制導(dǎo)線的特性阻抗問題。就是說，高速傳輸、高頻訊號(hào)傳輸?shù)膫鬏斁€，在質(zhì)量上 要比傳輸導(dǎo)線嚴(yán)格得多。
1、 底片制作管理、檢查
恒溫恒濕房（21±2°C，55 ± 5%），防塵；線寬工藝補(bǔ)償。
2、 拼板設(shè)計(jì)
拼板板邊不能太窄，鍍層均勻，電鍍加假陰極，分散電 流；
設(shè)計(jì)拼板板邊測試Z0 的標(biāo)樣（coupon）。
3、 蝕刻
嚴(yán)格工藝參數(shù)，減少側(cè)蝕，進(jìn)行首檢；
減少線邊殘銅、銅渣、銅碎；
檢查線寬，控制在所要求的范圍內(nèi)（ ± 10% 或± 0.02mm）。
4、 AOI檢查
內(nèi)層板務(wù)必找出導(dǎo)線缺口、凸口，對(duì)2GHZ 高速訊號(hào)，即 使0.05mm的缺口，也必須報(bào)廢；控制內(nèi)層線寬和缺陷是關(guān)鍵。
5、 層壓
真空層壓機(jī)，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂 量，因?yàn)闃渲绊?epsilon;r ，樹脂保存多些， εr會(huì)低些。控制層壓厚度公差。因?yàn)榘搴癫痪鶆颍捅砻鹘橘|(zhì)厚度 變化，會(huì)影響Z0 。
6、 選好基材
嚴(yán)格按客戶要求的板材型號(hào)下料。型號(hào)下錯(cuò)， εr不對(duì)，板厚錯(cuò)，制造PCB過程全對(duì)，同樣 報(bào)廢。因?yàn)閆0 受εr影響大。
7、 阻焊
板面的阻焊會(huì)使信號(hào)線的Z0 值降低1～3Ω，理論上說阻焊 厚度不宜太厚，事實(shí)上影響并不很大。銅導(dǎo)線表面所接觸的是空氣（ εr ＝1），所以測得Z0 值 較高。但在阻焊后測Z0 值會(huì)下降1～3Ω，原因是阻焊的εr 為 4.0，比空氣高出很多。
8、 吸水率
成品多層板要盡量避免吸水，因?yàn)樗?epsilon;r ＝75,對(duì)Z0 會(huì)帶 來很大的下降和不穩(wěn)的效果。
多層電路板（差分阻抗多層PCB線路加工）應(yīng)用范圍：消費(fèi)電子：LCD,LCM液晶顯示模塊，數(shù)碼攝像模組，手機(jī)按鍵板、游戲機(jī)、變頻器，汽車電子、電子控制部件，射頻天線等
（差分阻抗多層PCB線路加工5-6天出貨）
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