HDI板的板厚變得越來越薄，對其耐熱性能的要求也越來越高。無鉛化進程的推進，也提高了HDI板耐熱性能的要求，而且由于HDI板在層結構等方面不同于普通多層通孔PCB板，HDI多層電路板制作因此HDI板的耐熱性能與普通多層通孔PCB板相比有所不同，一階HDI板典型結構如圖1所示。HDI板的耐熱性能缺陷主要是爆板和分層。HDI板容易在密集埋孔的上方發(fā)生分層，這是由于HDI板在埋孔分布區(qū)域特殊的結構所導致的。在埋孔焊盤與HDI介質和塞孔樹脂交界處和附近區(qū)域造成應力集中，從而比較容易形成裂縫和分層。HDI多層電路板制作

    HDI板容易在外層大銅面的下方發(fā)生分層，這是由于在貼裝和焊接時，PCB受熱，揮發(fā)性物質（包括有機揮發(fā)成分和水）急劇膨脹，外層大銅面阻擋了揮發(fā)性物質（包括有機揮發(fā)成分和水）的及時逸出，因此產生巨大的內部蒸汽壓力，當膨脹的蒸汽壓力到達測試樣品內部的微小缺陷（包括空洞，微裂紋等）時，HDI多層電路板制作微小缺陷對應的放大器作用就會導致分層。專業(yè)生產HDI多層電路板制作廠家鼎紀電子0755-27586790