隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實現(xiàn)這個要求,由此應(yīng)運而產(chǎn)生了HDI板.　盲埋孔多層電路板制作
盲孔也稱為BLIND HOLE,與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔；簡單點說就是盲孔表面可以看到一面但是另一面是在板子里的我們是也看不到的，通俗的說法就是我們平時種的菜,莖葉花都是往上長的,沖破泥土,但是根須是在泥土里面的,我們看不到。盲孔板所有tooling孔均為鉆出，注意鉚釘gh;需啤出，避免對位偏差。(aoi gh也為啤出),生產(chǎn)pnl板邊需鉆字，用以區(qū)分每塊板。
盲埋孔多層印制電路板制造之層間重合度問題

通過采用普通多層印制板生產(chǎn)之銷釘前定位系統(tǒng)，將各層單片之圖形制作統(tǒng)一到一個定位系統(tǒng)中，為實現(xiàn)制造之成功創(chuàng)造了條件。對于像此次采用之超厚單片，如板厚達(dá)到2毫米，可通過于定位孔位置銑去一定厚度層的方法，同樣將其歸到了前定位系統(tǒng)之沖制四槽定位孔設(shè)備的加工能力之中。
層壓時，埋通孔、盲孔之半固化片樹脂填充問題盲埋孔多層電路板制作
根據(jù)設(shè)計要求，埋通孔自然是需要采用半固化片樹脂進(jìn)行填充處理的，其填充的效果，將直接關(guān)系到成品板的質(zhì)量和可靠性。對于兩側(cè)之盲孔制作，有的設(shè)計需要盡量無半固化片樹脂進(jìn)入孔內(nèi)；而有的則需要利用半固化片樹脂的流動性，將其填平。因此，需具體問題具體對待。對于盲孔之盡量無半固化片樹脂入孔，較難實現(xiàn)。