由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促使了印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展。PCB板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現(xiàn)在向高*精*密*細(xì)*大和小二個(gè)極端發(fā)展。
印制板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的。
FR-4──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂
PCB電路板表面處理工藝簡述
 PCB一般的表面處理有噴錫，OSP，沉金……等，這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統(tǒng)到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點(diǎn)，如焊盤或接觸式連接的連接點(diǎn)。
抗氧化多層PCB線路加工噴錫（HASL）

    在穿孔器件占主導(dǎo)地位的場合，波峰焊是最好的焊接方法。采用熱風(fēng)整平（HASL， Hot-air solder leveling）表面處理技術(shù)足以滿足波峰焊的工藝要求，當(dāng)然對于結(jié)點(diǎn)強(qiáng)度（尤其是接觸式連接）要求較高的場合，多采用電鍍鎳/金的方法。
抗氧化多層PCB線路加工線路
1. 最小線寬: 6mil(0.153mm)。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),(多層板內(nèi)層線寬線距最小是8MIL)如果設(shè)計(jì)條件許可,設(shè)計(jì)越大越好,線寬起大，工廠越好生產(chǎn)，良率越高，一般設(shè)計(jì)常規(guī)在10mil左右，此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮。
2. 最小線距: 6mil(0.153mm).。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil,當(dāng)然設(shè)計(jì)有條件的情況下，越大越好此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮。
3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)
抗氧化多層PCB線路加工via過孔(就是俗稱的導(dǎo)電孔)
1. 最小孔徑:0.3mm(12mil)
2. 最小過孔(VIA)孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm)大則不限，此點(diǎn)非常重要。
 拼版
1. 拼版分無間隙拼版和有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然會(huì)大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊一般是5mm