印制板電路：printed circuit board (pcb)
剛性多層印制板：rigid multilayer printed board

制造高品質(zhì)PCB而價(jià)格合理的多層線路板，
線路層數(shù)：1-32層，最小線寬噴錫板0.10mm，鍍金板0.10mm。
最小線距噴錫0.1mm，鍍金板0.10mm,最小導(dǎo)通孔徑0.25mm.
滿足PCB用戶要求，選擇合適的PP、CU箔配置。
　　多層線路板生產(chǎn)客戶對(duì)PPCB的要求主要表現(xiàn)在介質(zhì)層厚度、介電常數(shù)、特性阻抗、耐電壓、層壓板外表光滑程度等方面的要求，因此選擇PP時(shí)可根據(jù)如下方面去選擇：
　　1、層壓時(shí)Resin能填滿印制導(dǎo)線的空隙。
　　2、能在層壓時(shí)充分排除疊片間空氣和揮發(fā)物。
　　3、能為多層板提供必須的介質(zhì)層厚度。
　　4、能保證粘結(jié)強(qiáng)度和光滑的外表。
下面我們共同了解下多層板的幾種類型：
1：常規(guī)的類型：只要理解6層板的制作，其它10、20、30都可以做出來。但是層次越高相對(duì)成品的報(bào)廢率也就越高，如：內(nèi)層短路（SHORT）、內(nèi)層開路（OPEN）、對(duì)位的問題、可靠性的問題、鉆孔的問題、等等不一而足。多層線路板生產(chǎn)
2：厚背板（BACK PANEL）一般厚度在5MM以上、單方向尺寸有的超過810MM，主要用于大型基站的母板，現(xiàn)在也就這類板的利潤最0高。通常它的問題對(duì)常規(guī)的生產(chǎn)線都是一種考驗(yàn)。目前該類板的良品率相對(duì)其它板而言要低好多。
3：埋盲孔類型：這種板子通常與常規(guī)的板子制作不一樣，因?yàn)槠淅锩嬗锌?，他的流程與常規(guī)的板件不一樣。最大的問題是：對(duì)位的問題。 多層線路板生產(chǎn)