電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結構包括單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)
多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產物。

多層PCB線路板供應商Surface finish 表面處理
> HASL， Silver， OSP， ENIG 熱風整平，沉銀，有機保焊劑，化學鎳金
> Tab Gold if any 金手指
多層PCB線路板供應商對于高密度多層板，一般應控制在板厚∶孔徑≤5∶1的范圍內。過孔焊盤的計算方法為:
過孔焊盤(VIA PAD)直徑≥過孔直徑＋12mil。
多層板:開料——焗板——內層線路——內層蝕刻——蝕刻QC——內層AOI——棕化或黑化——壓合——鉆孔——除膠渣——沉銅(后面工序與雙面板一樣)
本公司加工的多層線路板、多層印制線路板等用于手機、平板電腦、筆記本電腦、工業(yè)電源、高清電視為主之高科技產品，產品遍布中國、香港、日本、美國、歐洲等世界各地。
本公司致力推行TQM，以客戶和員工為原點，以客戶滿意為導向，創(chuàng)建“精、悍、快”的組織特性和 “結果、敬業(yè)、安全、和諧”的企業(yè)文化，從而全面提升全員素養(yǎng)及對客戶之服務品質；多層PCB線路板供應商鼎紀電子