近年來，IC集成度的提高和應(yīng)用，其信號(hào)傳輸頻率和速 度越來越高，因而在印制板導(dǎo)線中，信號(hào)傳輸（發(fā)射）高到 某一定值后，便會(huì)受到印制板導(dǎo)線本身的影響，從而導(dǎo)致傳 輸信號(hào)的嚴(yán)重失真或完全喪失。多層線路板制作
特性阻抗ZO 與板材及制程關(guān)系
 
微帶線結(jié)構(gòu)的特性阻抗Z0計(jì)算公式：Z0 = 87/r +1.41 ln5.98H / （0.8W+T）
其中：εr －介電常數(shù) H－介質(zhì)厚度 W－導(dǎo)線寬度 T－導(dǎo)線厚度
板材的 εr 越低，越容易提高PCB線路的Z0 值，而與高速 元件的輸出阻抗值匹配。
1、 特性阻抗Z0與板材的εr成反比
Z0 隨著介質(zhì)厚度的增加而增大。因此，對(duì)Z0 嚴(yán)格的高頻 線路來說，對(duì)覆銅板基材的介質(zhì)厚度的誤差，提出了嚴(yán)格的 要求。通常，介質(zhì)厚度變化不得超過10％。
 銅箔厚度對(duì)特性阻抗Z0的影響
越薄的銅箔厚度，可得到較高的Z0 值，但其厚度變化對(duì) Z0 貢獻(xiàn)不大。
采用薄銅箔對(duì)Z0 的貢獻(xiàn)，還不如說是由于薄銅箔對(duì)制造 精細(xì)導(dǎo)線，來提高或控制Z0 而作出貢獻(xiàn)更為確切。
根據(jù)公式：
Z0 = 87/r +1.41 ln5.98H / （0.8W+T）
線寬W越小，Z0越大；減少導(dǎo)線寬度可提高特性阻抗。
線寬變化比線厚變化對(duì)Z0的影響明顯得多。
特性阻抗控制印制板工藝控制多層線路板制作
 
1、 底片制作管理、檢查
恒溫恒濕房（21±2°C，55 ± 5%），防塵；線寬工藝補(bǔ)償。
2、 拼板設(shè)計(jì)
拼板板邊不能太窄，鍍層均勻，電鍍加假陰極，分散電 流；
設(shè)計(jì)拼板板邊測試Z0 的標(biāo)樣（coupon）。
3、 蝕刻
嚴(yán)格工藝參數(shù)，減少側(cè)蝕，進(jìn)行首檢；
減少線邊殘銅、銅渣、銅碎；
檢查線寬，控制在所要求的范圍內(nèi)（ ± 10% 或± 0.02mm）。
多層板信號(hào)傳輸線的特性阻抗Z0 ，目前要求控制范圍通 常是：50Ω±10%，75Ω ±10%，或28Ω±10% 。多層線路板制作
控制住的變化范圍，必須考慮四大因素：
（1）信號(hào)線寬W；
（2）信號(hào)線厚T；
（3）介質(zhì)層厚度H；
（4）介電常數(shù)εr 。