一般而言，在環(huán)氧樹脂中加入阻燃劑的方式主要有反應型和摻合型兩種。採用摻合型的耐燃劑，雖然加工容易及成本較低，但與基材的結合力為物理作用力，而且要考慮到相容性問題和漂移后流失的影響，需要較高的添加量，對材料本身性質的影響較大且會污染PCB 后段制程。差分阻抗多層電路板制作

1.無鹵材料特能：
1.1 吸水性能
無鹵材料的吸水率比普通環(huán)氧樹脂要低，其主要原因是：由于氮磷系的環(huán)氧樹脂材料中N 和P的孤對電子相對鹵素而言較少，其與水中氫原子形成氫鍵的幾率要低于鹵素材料，因而其材料的吸水率低于常規(guī)鹵素系阻燃材料。降低材料的吸水率將對材料在下列方面產(chǎn)生一定影響：
Ⅰ. 提高材料的可靠性。
Ⅱ. 提高材料在PCB 製作過程中的穩(wěn)定性。
Ⅲ. 改善材料的CAF 性能。
 
PCB 的特點和應用
無鹵化 PCB 具有以下一些特點：1. Tg 高與常規(guī)的PCB 板。2. 有較低的吸水率和較高的穩(wěn)定性。3. 更加適應環(huán)保的要求。4. 適合阻抗板的製作。因此無鹵PCB 板在有環(huán)保和無鉛化要求的環(huán)境中得到越來越多的應用。
由于無鹵材料性能上的變化引起了在 PCB 製作流程中的差異主要表現(xiàn)在：
1. 圖形轉移中工作底片的調整。
2. 層壓操作視窗的范圍和控制方法。
3. 鑽孔時工藝參數(shù)的調整。
4. 阻焊製作中阻焊劑的調製
阻抗製作差分阻抗多層電路板制作
低頻率下（小于等于1.5GHZ），兩種材料的介電常數(shù)受熱沖擊的影響較小且在一定程度上有所下降。當測試頻率達到一定值（1.8GHZ）后，兩種材料受熱沖擊的影響發(fā)生的明顯不同的變化；無鹵材料的介電常數(shù)明顯降低并且熱沖擊后起伏較小，而常規(guī)材料的介電常數(shù)則隨著熱沖擊次數(shù)的增加而有較大的增加。
無鹵材料的引入雖然需要在 PCB 的製造進行適當?shù)恼{整，但是無鹵化PCB 具有以下一些特點：1.Tg 高與常規(guī)的PCB 板。2.有較低的吸水率和較高的穩(wěn)定性。3.更加適應環(huán)保的要求。4.適合阻抗板的製作。差分阻抗多層電路板制作