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專業(yè)生產(chǎn)盲埋孔線路板定制加工上海廠家?

來源：鼎紀電子PCB 發(fā)布日期 2018-07-27 瀏覽：

談到盲／埋孔，首先從傳統(tǒng)多層板說起。標準的多層板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來達到各層線路之內部連結功能。盲埋孔電路板定制廠家-鼎紀電子但是因為線路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。
為了讓有限的PCB面積，能放置更多更高性能的零件，除線路寬度愈細外，孔徑亦從DIP插孔孔徑1 mm縮小為SMD的0.6 mm，更進一步縮小為0.4mm以下。但是仍會占用表面積，因而又有埋孔及盲孔的出現(xiàn)，其定義如下：
A、埋孔（Buried Via）
內層間的通孔，壓合后，無法看到所以不必占用外層之面積
B、盲孔（Blind Via）
應用于表面層和一個或多個內層的連通。

1、埋孔設計與制作
盲埋孔電路板定制廠家的制作流程較傳統(tǒng)多層板復雜，成本亦較高，解釋八層埋孔板的壓合迭板結構. 埋孔暨一般通孔和PAD大小的一般規(guī)格。
2、盲孔設計與制作
密度極高，雙面ＳＭＤ設計的板子，會有外層上下，Ｉ／Ｏ導孔間的彼此干擾，尤其是有ＶＩＰ（Via-in-pad）設計時更是一個麻煩。盲孔可以解決這個問題。另外無線電通訊的盛行, 線路之設計必達到RF(Radio frequency)的范圍, 超過1GHz以上. 盲孔設計可以達到此需求。
盲孔板的制作流程有三個不同的方法，如下所述
Ａ、機械式定深鉆孔
傳統(tǒng)多層板之制程，至壓合后，盲埋孔電路板定制廠家利用鉆孔機設定Ｚ軸深度的鉆孔，但此法有幾個問題
ａ、每次僅能一片鉆產(chǎn)出非常低
ｂ、鉆孔機臺面水平度要求嚴格，每個spindle的鉆深設定要一致否則很難控制每個孔的深度
ｃ、孔內電鍍困難，尤其深度若大于孔徑，那幾乎不可能做好孔內電鍍。
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