專業(yè)生產(chǎn)沉金電路板加工制作，抄板廠家鼎紀(jì)電子有限公司，歡迎新老客戶來電訂購。

雙面沉金電路板加工在沉金工序中，應(yīng)著重討論沉金量，沉金液，添加劑配方，成分之素質(zhì)等等，隨著生產(chǎn)工藝的要求提高，一些傳統(tǒng)的工藝控制方法已不能滿足品質(zhì)的要求，線路板公司應(yīng)不斷探索先進(jìn)工藝，嚴(yán)格控制所有參數(shù)，加強(qiáng)管理才能不斷改善產(chǎn)品品質(zhì)。

沉金是PCB制造中表面處理的一種方式。也叫化學(xué)鍍金。雙面沉金電路板加工有些線路板為了后續(xù)上元件的需要，必須用到沉金。制作方法大概是這樣的：在線路板前面的多道工序完成之后，為了鍍上金，需要除油——水洗——微蝕----10至30微米電路板上的銅焊點(diǎn)在空氣中容易氧化,造成吃錫不良或接觸不良,所以需要對銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理.沉金是表面處理的一種方式,是通過化學(xué)反應(yīng)在銅表面覆蓋上一層金,又叫化金.

沉金板與鍍金板的區(qū)別

    1、 沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

2、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。雙面沉金電路板加工的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的。
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