是否提供加工定制   是   機(jī)械剛性   剛性  
層數(shù)   多層   基材   銅  
絕緣材料   有機(jī)樹脂   絕緣層厚度   常規(guī)板  
阻燃特性   VO板   加工工藝   電解箔  
增強(qiáng)材料   玻纖布基   絕緣樹脂   環(huán)氧樹脂(EP)  
產(chǎn)品性質(zhì)   新品   營銷方式   廠家直銷  
營銷價格   優(yōu)惠          
專業(yè)生產(chǎn)六層阻抗PCB線路板，該板特殊特點為：內(nèi)層和外層的差分阻抗不同，歡迎新老客戶來電來函訂購。 制程能力：　                                  公差：　 最小線寬/線距：3/2.5mil                         孔徑：+/-0.075mm，最小+/-0.05mm；               板厚孔徑比：14：1                             阻抗控制：常規(guī)+/-10%，最小+/-5%；                                   最小孔徑：0.15mm（機(jī)械鉆）/0.1 mm鐳射鉆      外形公差：±0.10mm 有孔的焊盤（盤中孔）最小直徑：12mil    鉆孔到導(dǎo)體的最小間距：6mil                        可靠性測試：　 最小焊環(huán)：4mil                                    絕緣電阻：50-250歐姆(常態(tài)) 銅厚：最?。?2um,最大：245um;                     線路抗剝強(qiáng)度：≥7.8N/cm BGA焊盤直徑：≥8mil                              耐熱沖擊測試：288℃，10秒/3次 阻焊塞孔能力：0.15-0.65mm                          孔銅厚度：≥20um 成品板厚：0.2- 7.0mm                                測試電壓：10V-500V 阻焊橋?qū)挾龋?ge;0.1mm                                翹曲度：≤0.5%